하드웨어 처리 기술은 무엇입니까?

스프레이 페인팅 가공, 전기 도금, 표면 연마 가공, 하드웨어 부식 처리, 다이캐스팅(다이캐스팅은 냉간 프레싱과 핫 프레싱으로 구분됨), 스탬핑, 샌드 주조, 용액 주조 및 기타 공정이 있습니다.

다이캐스팅은 주형의 내부 구멍을 이용해 용탕에 높은 압력을 가하는 것이 특징인 금속 주조 공정이다. 금형은 일반적으로 사출 성형과 다소 유사한 공정인 더 강한 합금으로 가공됩니다. 대부분의 다이캐스트 주조에는 아연, 구리, 알루미늄, 마그네슘, 납, 주석, 납-주석 합금 및 그 합금과 같은 철이 포함되어 있지 않습니다. 다이캐스팅 유형에 따라 콜드 챔버 다이캐스팅 기계 또는 핫 챔버 다이캐스팅 기계가 필요합니다.

주조 장비 및 금형 비용이 높기 때문에 일반적으로 다이캐스팅 공정은 대량의 제품을 일괄 생산하는 경우에만 사용됩니다.

1. 스프레이 페인팅 처리: 하드웨어 공장에서는 대규모 하드웨어 제품을 생산할 때 스프레이 페인팅 처리를 사용하여 생필품, 전기 케이스, 수공예품 등 하드웨어 부품의 녹을 방지할 수 있습니다. 등.

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2. 전기도금은 하드웨어 처리에서 가장 일반적인 처리 기술이기도 하며, 제품에 곰팡이가 생기거나 자수가 생기지 않도록 하기 위해 하드웨어 표면을 전기도금합니다. 장기간 사용 시 일반적인 전기도금 공정에는 나사, 스탬핑 부품, 배터리, 자동차 부품, 소형 액세서리 등이 포함됩니다.

3. 표면 연마는 일반적으로 생활 필수품에 사용됩니다. 다음과 같은 하드웨어 제품의 표면: 빗은 스탬핑으로 만든 하드웨어 조각입니다. 스탬프가 찍힌 빗의 모서리는 매우 날카롭습니다. 사용 중에 인체에 해를 끼치 지 않습니다.

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