집적회로용 패키지에는 어떤 종류가 있나요?

DIP(Dual In-line Package): 전통적인 듀얼 인라인 패키지 집적 회로입니다.

SOP(Small Outline Package): 소형 패치 패키지 집적 회로입니다. , DIP 패키징에 해당

BGA(Ball Grid Arrays): 볼 그리드 어레이 패키지 집적 회로입니다.

PLCC(플라스틱 리드 칩 캐리어): 패치 패키지입니다.

PGA(버트 조인트 핀 그리드 어레이): 전통적인 그리드 어레이 패키지 집적 회로입니다.

QUAD: 정사각형 패치 패키지 집적 회로이며 용접은 다음과 같습니다. 상대적으로 어렵습니다.

Baidu와 같은 다른 제품도 많이 있습니다