'뉴스레터' 화웨이, '티앙강' 5G 프로세서와 5G 휴대폰 발표…

화웨이는 1월 24일 오전 베이징에서 화웨이 5G 기자회견 및 MWC2019 사전 커뮤니케이션 회의를 열었다. 화웨이 상무이사 겸 운영 BG 사장 Ding Yun은 기조연설을 통해 화웨이 업계 최초의 5G 기지국 코어 칩인 'TIANGANG 칩'이 공식 출시되어 통합, 컴퓨팅 성능, 대역폭 측면에서 획기적인 진전을 이루었다고 발표했습니다. .

화웨이 컨슈머 비즈니스 CEO Yu Chengdong도 회의에서 NSA 및 SA 듀얼 아키텍처를 지원하고 3G, 4G 및 5G를 지원하며 에너지를 제공하는 가장 강력한 5G 단말기 베이스밴드 칩 Balong5000을 공식 출시했다고 발표했습니다. 소비가 더 낮고 짧아집니다.

동시에 Yu Chengdong은 기자회견에서 화웨이가 다가오는 MWC 2019 월드 모바일 컨퍼런스에서 자체 Kirin 980 칩과 Balong 5000을 탑재한 최초의 상용 5G 폴더블 휴대폰을 출시할 것이라고 발표했습니다. 베이스밴드 칩.

또한 Kirin 980은 5G를 완벽하게 지원하는 독립적으로 출시된 베이스밴드 Balong 5000을 선택할 수도 있습니다.

화웨이는 Balong 5000 베이스밴드와 결합된 Kirin 980이 5G 기능을 제공하는 최초의 공식 상용 모바일 플랫폼이 될 것이라고 밝혔습니다.

최근 GTX 1660Ti와 GTX 1660에 대한 루머가 많이 나돌고 있습니다. 기본적으로 레이 트레이싱과 딥러닝을 차단한 튜링 아키텍처 기반의 간소화된 버전이 될 것이라는 것이 확인되었습니다. GTX 1060은 차세대 디저트 카드를 계승합니다. 이제 가장 결정적인 증거가 여기에 있습니다!

AIC 그래픽 카드 제조사의 모 회의에서 최종 'One More Thing' 단계에서 'GTX 튜링'이 선명하게 드러났고, 특정 그래픽 카드의 일부 사진이 'GTX 튜링'과 함께 보여졌다. " 명확하게 표시되어 있습니다. 1660".

또한 소식통은 GTX 1660 Ti가 2월에 출시될 예정이며 초기 가격은 2,399위안이라고 밝혔습니다. GTX 1660은 3월에 출시될 예정이며 가격은 미정입니다.

최근 뉴스에 따르면 GTX 1660 Ti는 12nm TU116 코어, 1536개의 스트림 프로세서, RTX 광 추적 장치 및 Tensor 컴퓨팅 장치 없음, 6GHz 주파수의 192비트 6GB GDDR5 메모리를 사용합니다.

GTX 1660은 간소화된 버전으로 스트림 프로세서 수는 1280개로 줄어들 수 있으며, 코어 주파수는 1530~1785MHz, 비디오 메모리는 192비트 6GB GDDR5와 짝을 이루고 주파수는 4GHz.

삼성전자는 올해 2월 20일(2월 21일 오전 3시 베이징 시간) 갤럭시 언팩과 25일 MWC 개막전 두 차례에 걸쳐 대규모 출시 행사를 갖는다. 최근 뉴스를 보면 S10 시리즈의 출시가 거의 확실해졌습니다.

지난 1월 24일, 삼성 갤럭시S10으로 의심되는 스파이 사진이 온라인에 공개됐다. 밝은 화면 효과와 곡선 디자인으로 보아 전면에서 봤을 때 좌우 검은색 테두리가 매우 좁고, 상단 부분도 매우 좁다. 이마와 턱도 S9시대에 비해 한 단계 발전했다. 또 다른 세부 사항은 삼성이 개발한 블록체인 스토어 애플리케이션이 인터페이스에 나타난다는 점이다.

물론 가장 눈에 띄는 요소는 화면 오른쪽 상단에 내장된 전면 카메라인데, 이는 A8s의 검은색 동공 개구부보다 작다고 합니다.

세부적으로 살펴보면 왼쪽의 통합 볼륨 버튼, 오른쪽의 빅스비 음성 버튼, 전원 버튼 등도 눈에 띕니다. 현재 휴대폰에는 One UI 시스템이 사전 설치되어 있으며 상태 표시줄도 화면 내 구멍에 맞춰 조정되었습니다.

evleaks가 공유한 이전 쉘 렌더링에 따르면 S10 시리즈에는 세 가지 모델이 있으며, 그 중 S10E에는 측면 전원 버튼 지문 센서와 후면 병렬 듀얼 카메라가 있고 S10/S10 Plus(또는 이름이 지정됨) S10 Pro) 초음파 화면 지문, 후면 평행 3개 카메라(광각 1600만, 가변조리개 1200만, 망원 1300만)가 있고 심박수 모니터링 모듈도 돌아온 것으로 보인다.

올해 스마트폰은 5G와 AI라는 두 가지 화두에 더해 성능 면에서도 한발 더 나아간다. 메모리도 LPDDR5 규격으로 업그레이드되며, 플래시 메모리도 UFS를 탑재하게 된다. 3.0 차세대 표준입니다. 이 사양은 삼성의 갤럭시 S10 휴대폰이 자체 UFS 3.0 플래시 메모리를 사용할 것이라는 사실이 밝혀진 후 지난해 초 공식이 완료되었습니다. 다른 제조업체의 경우 Toshiba와 같은 NAND 제조업체에 의존해야 합니다. Toshiba는 최근 UFS 3.0 플래시 메모리를 출시했습니다.

Toshiba의 UFS 3.0 플래시 메모리는 128GB, 256GB 및 512GB 용량의 표준 11.5x13mm 패키지에 자체 BiCS 4 기술 96층 스택 3D TLC 플래시 메모리를 사용하지만 후자의 두 가지 용량은 아직 사용할 수 없습니다. .128GB 버전만 고객에게 샘플링되었습니다.

성능에 관해서는 도시바가 구체적인 지표를 공개하지 않았다. 단지 UFS 2.1 플래시 메모리의 읽기 및 쓰기 속도가 70~80% 향상됐다고만 했을 뿐이다. 도시바 공식 홈페이지를 검색해 본 결과다. Toshiba는 이전에 64단 스택을 갖춘 UFS 2.1을 출시했습니다. 플래시 메모리의 읽기 속도는 900MB/s, 쓰기 속도는 180MB/s입니다. 이 데이터에 따르면 UFS 3.0의 읽기 속도는 약 1.5GB/s입니다. s, 쓰기 속도는 324MB/s입니다. 이 속도는 일부 저가형 NVMe와 비슷합니다. 하드 드라이브의 성능도 비슷합니다.

2018년이 저물고, 클라우드 스토리지 서비스 제공업체인 Blackblaze가 지난해 기계식 하드 드라이브 신뢰성 보고서를 발표했습니다. 지난해 통계에 포함된 하드 드라이브 수는 총 104,778개(총 용량 약 750PB)였습니다.

2018년에는 100,000개 이상의 하드 드라이브의 연간 고장률이 1.25로 감소하여 지난 3년 중 가장 낮았다는 점에 주목할 필요가 있습니다. 그러나 장애가 발생한 디스크의 절대 개수는 1,222개로 상대적으로 높았습니다. 전체적으로 요즘 하드디스크의 내구성이 좋아졌다고 할 수 있습니다.

구체적으로 브랜드 모델별로는 웨스턴디지털(HGST 포함), 씨게이트, 도시바 등 15개 모델이 포함됐다. 연간 절대 고장률만 보면 가장 높은 것은 Toshiba의 14TB 하드 드라이브 MG07ACA14TA로, 1205개 중 9개가 파손되었습니다.

도시바는 통계 기간 동안 고장률이 가장 낮았으며 5TB MD04ABA500V는 45대가 손상되지 않았습니다. 또한 Seagate와 Western Digital 모두 실패율이 2를 넘는 모델을 보유하고 있습니다. 이에 비해 전체적으로 HGST가 가장 안정적입니다.

기간이 더 길면, 즉 2013년 4월부터 전체 고장률이 가장 높은 모델은 Western Digital 6TB WD60EFRX이고 가장 낮은 모델은 Yuke 12TB입니다.

이르면 2016년 초, 구글의 푸시아(Fuchsia) 운영체제 비밀 개발에 대한 단서가 처음으로 드러났다. Google이 이 프로젝트를 공식적으로 인정하지는 않았지만 그 개요는 점점 더 명확해졌습니다. 간단히 말해서 Fuchsia OS는 휴대폰, 태블릿, 심지어 PC에서도 실행할 수 있는 크로스 플랫폼 시스템입니다. Linux 커널을 버리고 Zircon을 기반으로 합니다. microkernel. Flutter 엔진 Dart 언어로 작성되었습니다.

2020~2021년이 드디어 Fuchsia OS가 출시될 것이라는 소식이 전해진 바 있다. 구글이 초조하게 홍보하고 있는 것으로 보인다.

외신 보도에 따르면 구글은 성숙 시장 진출을 목표로 퓨시아 운영을 위해 14년 경력의 수석 엔지니어 빌 스티븐슨을 고용했다고 한다.

푸크시아 OS 시대에는 안드로이드와 크롬 OS가 모두 교체될 것으로 보인다.