"동쪽에서 세고 서쪽에서 세다" 이후 국내 GPGPU

2월 7일, ZTE는 2021년 연례 보고서에서 이익이 53% 이상 크게 증가할 것으로 예상하고 있으며, 상장 회사의 주주에게 귀속되는 순이익은 65억 달러를 초과할 것이라고 발표했습니다. ZTE는 2018년 큰 손실을 입었다가 다시 한 번 급속한 성장에 돌입했습니다. 이는 2018년 미국의 ZTE 제재를 연상시킵니다. 제재로 인해 회사는 큰 손실을 입었고 주가는 8회 연속 한도 아래로 떨어졌습니다. 당시 경영진까지 한꺼번에 사임하라는 요청을 받았는데, 그 중에는 ZTE 회장 겸 사장을 역임했던 자오셴밍(趙熙命)이 사임하고 베이징홍산정보기술연구소(Beijing Hongshan Information Technology Research Institute Co., Ltd.)를 설립했다.

Zhao Xianming은 하얼빈 공대에서 통신 및 전자 시스템을 전공하고 공학 박사 학위를 받았습니다. 1998년에 ZTE Corporation에 입사하여 2004년에 CDMA 제품의 R&D 및 관리에 참여했으며 2014년 1월부터 2015년 12월까지 ZTE Corporation의 최고 기술 책임자(CTO)를 역임했습니다. 또한 2015년 11월부터 2016년 3월까지 회사의 전략, 플랫폼 및 다양한 시스템 제품 운영 부서를 담당했으며 ZTE의 전무이사였습니다. 2016년 4월에는 ZTE Corporation의 CEO 겸 회장을 역임했습니다.

홍산 연구소 설립 후 Yizhuang State Investment, Beijing State Management, Legend Capital, Yunhui Capital 등 다양한 기관에서 투자자를 빠르게 유치하여 만든 제품입니다. Hongshan 왜 이러한 기관으로부터 투자를 유치할 수 있습니까?

공개 정보에 따르면 베이징 홍산 마이크로전자공학 기술 유한회사(이하 홍산 마이크로전자공학)는 대형 코프로세서 개발 및 설계를 위해 2019년 4월 설립됐다. 칩(GPGPU)이 핵심 사업이다. 현재 Hongshan Microelectronics는 7nm 고급 프로세스에서 GPGPU 2개를 대량 생산했습니다. 각 모델은 64비트 배정밀도 부동 소수점 연산을 지원하고 x86 CPU 아키텍처 시스템과 호환됩니다. 따라서 인공지능(AI), 각종 과학 연구, 산업 시뮬레이션 계산 등에 널리 활용될 수 있다. Hongshan Microelectronics는 이러한 유형의 다중 코어 프로세서 범용 코프로세서의 개발 및 반복에 전념하여 더욱 발전된 프로세스에 지속적으로 도전하고 모든 인류의 디지털 및 지능형 미래에 기여할 것입니다.

정보통신기술학회 2020년 백서에 따르면 2035년에는 2020년 대비 인간의 데이터 활용이 40배 증가할 것으로 예상된다. 5G, 미래 6G 등 초고속 전송 기술의 발전으로 인류의 디지털화 과정은 클라우드 기술의 발전으로 더욱 깊이 뿌리내리게 될 것입니다. 고성능 컴퓨팅과 인공 지능은 클라우드에 구축된 GPGPU의 핵심 컴퓨팅 성능과 분리될 수 없습니다. 이 기사가 출판된 날짜 현재 Hongshan Microelectronics와 같은 GPGPU 설계 분야의 국제 선도 기업의 시장 가치는 4조 3천억 위안에 도달하여 GPGPU의 발전에 대한 시장의 큰 확증을 나타냅니다. 홍산마이크로일렉트로닉스는 2022년 5나노미터 첨단 공정을 갖춘 차세대 GPGPU를 출시할 계획이다. 텐서 컴퓨팅(Tensor) 영역을 더욱 강화하고 인공지능을 2.0 시대로 승격시켜 우리나라의 독립적이고 제어 가능한 수준을 향상시킬 계획이다. -성능 범용 R&D 및 유형 칩 반복.

'Hongshan SC3' 칩은 초고성능과 최적의 에너지 효율성을 추구하기 위해 전 세계 Hongshan Microelectronics의 뛰어난 칩 설계 엔지니어들이 2021년 출시한 주력 제품입니다. 설계 컨셉에 따라 64비트 배정밀도 부동 소수점의 19.28 TFlops라는 탁월한 성능은 더 높은 수준의 병렬화 아키텍처를 통해 달성됩니다. 2021년 8월 양산을 시작하면서 유전공학, 바이오의약품, 스마트카 등 다양한 산업 분야의 많은 선도기업으로부터 인정을 받았다.

특히 산업적 응용 심화를 통해 본 코프로세서를 기반으로 한 유전정보 분석의 적용이 완료되어, 고처리량 유전자 분석 분야에서 GATK(Genomic Analysis Tool Kit)의 국내 대체가 실현되었으며, 계산 성능도 2배 이상 향상되었습니다. , 더 낮은 에너지 소비와 더 높은 정밀도로 다차원에서 이를 능가합니다.

2021년 12월 12일, 역시 7nm 고급 공정으로 제작된 두 번째 GPGPU "Hongshan SC3s"가 성공적으로 테이프 아웃되었습니다. 비용 효율성 개념; 매우 강력한 분할성과 매우 높은 에너지 효율성 이점을 갖춘 개인용 워크스테이션을 포함한 많은 애플리케이션 시나리오를 차지할 것으로 예상됩니다. 출판일 기준으로 Hongshan Microelectronics는 "제로" 판매 조건으로 최대 50,000개의 선물 의도 주문을 받았습니다.

또한, GPU와 같은 이종 병렬 컴퓨팅 플랫폼의 개발에서 Hongshan Microelectronics는 수년 동안 OpenCL 반복을 기반으로 하는 애플리케이션 생태계를 계승해 왔습니다. 현재까지 개발 및 반복되고 있는 업계 주류 병렬 컴퓨팅 생태계입니다. 현재 대부분의 애플리케이션은 이기종 클라우드 컴퓨팅, 실시간 정보 처리, AI 신경망 플랫폼 'Chainer', 유체 역학 플랫폼 'OpenFoam', 단백질 AI 예측 모델 및 생물학적 정보 처리 분야에서 성공적으로 구현되었습니다.

홍산이 국내 GPGPU의 깃발을 들 수 있을지 기다려보자.