중국은 언제 반도체 칩 생산의 세계적 리더가 될까요?

2020년 중국 본토와 대만이 칩 및 반도체 생산 증가의 주요 동력이 될 것입니다. 국제반도체산업협회(SEMI) 보고서의 결론은 이렇다. 보고서는 새로운 웨이퍼 팹 건설에 대한 전 세계 총 투자가 내년에 500억 달러에 이를 것이라고 지적합니다. 이 중 중국 본토는 240억 달러, 대만은 130억 달러를 투자할 예정이다.

칩과 반도체는 현대 전자제품의 기본이다. 컴퓨터, 스마트폰, TV 등 다양한 가전제품은 이들 없이는 생산될 수 없습니다. 중국은 여전히 ​​글로벌 공장이기 때문에 이러한 제품의 주요 수요가 중국에 있다는 것은 놀라운 일이 아닙니다. IC인사이츠에 따르면 중국은 지난해 전 세계 반도체 점유율의 약 60%를 차지했다. CSIS(전략 및 국제 연구 센터)의 데이터에 따르면 이러한 제품의 16%만이 중국에서 생산됩니다. 2018년 중국은 3,120억 달러 상당의 칩과 반도체를 수입했습니다. 이는 중국의 전체 석유 수입보다 많은 금액입니다.

그러나 이러한 수입 의존은 중국의 경제적 번영에 위협이 됩니다. 중국 통신업체 ZTE는 미국이 ZTE에 장비와 부품 공급을 금지한 이후 어려움을 겪었다. ZTE에 대한 이러한 제재는 이후 해제되었지만 곧 또 다른 중국 통신 대기업인 화웨이도 유사한 미국 제재의 불길에 휩싸였습니다. 2018년 화웨이는 Qualcomm, Intel, Micron Technology 및 Broadcom으로부터 130억 달러 규모의 첨단 부품 및 제품을 구매했습니다.

사실 중국은 이미 자체 칩을 생산할 수 있다. 예를 들어 Huawei에는 자체 Kirin 및 Ascend 칩이 있습니다. 두 번째 중국 제조업체인 Unisoc Communications도 내년에 5G 칩을 시장에 출시할 준비를 하고 있습니다. Xiaomi와 Alibaba도 이 분야에서 각자의 발전을 보고했습니다.

대부분의 분석가들은 중국이 칩과 반도체 생산을 자국 기술에 전적으로 의존할 수 있기까지는 적어도 5~10년이 걸릴 것이라는 데 동의합니다. 2025년까지 자체 생산 칩의 70%를 공급하겠다는 중국 정부의 계획은 매우 현실적으로 보인다. 반면, 서구 경쟁업체들은 가만히 있지 않고 계속해서 기술을 개선할 것입니다. 따라서 향후 10년 동안 칩 생산 분야의 글로벌 리더를 위한 경쟁은 극도로 치열해질 것입니다