명함 핫스탬핑 아연판 제작 세부작업

핫 스탬핑 플레이트의 종류: 실리콘 핫 스탬핑 실리콘 플레이트(핫 스탬핑 실리콘 플레이트), 아연 플레이트, 구리 플레이트

부식 방법(물약): 구리 플레이트는 깊은 부식 방법을 사용하여 핫 스탬핑 플레이트, 시장에는 분말이 없는 에칭 기계와 부식성 액체(염화제2철 액체 염산 부식 방지제)가 공급됩니다. 부식 깊이는 일반적으로 0.5~0.6mm입니다. 현재 일부 사람들은 전해 에칭 기계를 사용합니다. 핫 스탬핑 플레이트를 만드십시오. 효과도 좋습니다.

제작 과정: 흑백 초안 디자인 ~ 흑백 초안 또는 필름 복사(재인쇄) ~ 접착 ~ 인쇄 ~ 플레이트 수정 ~ 에칭 및 핫 스탬핑 ~ 엠보싱 플레이트 처리 ~ 전체 페이지

(상세) 핫 스탬핑과 엠보싱의 합성은 핫 스탬핑 영역 패턴과 엠보싱 볼록부 패턴의 음양을 결합하여 유기적인 전체 필름으로 만드는 것입니다 베이스는 특수 공정으로 가공되며 핫 스탬핑 및 엠보싱을 통해 생산됩니다. 완제품은 볼록한 부분이 필요하고, 완제품은 오목한 부분이 필요합니다. 볼록한 제작 과정은 다음과 같이 소개됩니다.

핫 스탬핑 및 엠보싱 네거티브 합성: 디자인 요구 사항에 따라 사진 작가는 먼저 그려진 원고에 음양 십자 표시를 붙여 넣은 다음 사진을 찍습니다. 네거티브 이미지 ① 그런 다음 네거티브 이미지 ①을 정상적으로 복사, 현상 및 고정하여 포지티브 이미지 ②를 얻은 다음 여전히 네거티브 사진 ①을 복사하며 노출 시간은 포지티브 사진의 일반 노출 시간보다 몇 배 더 깁니다. ② 현상 및 고정 후 포지티브 그림 ③을 검정색 잉크로 칠한 후 포지티브 이미지 ③이 건조된 후 이를 사용하여 네거티브 이미지를 복사합니다. ④ 노출을 적게 하고 현상을 많이 하여 투명한 윤곽선을 만듭니다. 이때 포지티브 이미지 ②와 네거티브 이미지 ④를 결합합니다. 즉, 두 필름의 음양 ​​교차선이 겹쳐서 접착 테이프로 결합됩니다. 그런 다음 이를 직접 사용하여 플레이트를 인쇄하고 부식시켜 핫 스탬핑 및 엠보싱 플레이트를 만듭니다. 결합된 필름을 복사하고 뒤집어서 명확한 윤곽선을 얻을 수도 있습니다. 그런 다음 포지티브 패턴 ⑤를 노출시켜 부식됩니다. 핫 스탬핑 및 엠보싱 플레이트를 얻으려면 아연 플레이트의 이미지에서 패턴의 외부 가장자리 주위에 핫 스탬핑 돌출 선과 얇은 실선이 필요합니다. 이것이 핫 스탬핑 및 엠보싱 플레이트입니다. 엠보싱 및 볼록 합성 공정을 한 단계로 완료하는 것이 매우 중요합니다. 주로 핫 스탬핑 부품과 비 핫 스탬핑 부품을 절단하는 데 사용되며 동시에 패턴 주변의 볼록 모서리 요구 사항도 충족합니다. 얇은 실선은 부식된 후 볼록한 효과를 가지게 되며, 핫 스탬핑 및 엠보싱 후에는 종이 부분이 오목해지고 시각적으로 볼록한 부분을 강조하기 위해 부품의 오목한 가장자리가 표시됩니다.

핫 스탬핑 및 엠보싱 인쇄의 경우: 고정된 핫 스탬핑과 엠보싱 네거티브 필름의 패턴을 결합하고 아연판에서 건조시킨 후 세척, 염색 및 경화시킵니다. 그런 다음 약 190℃에서 고온 베이킹 및 레이아웃 트리밍을 수행합니다.

핫 스탬핑 및 엠보싱 플레이트의 부식: ①얕은 부식, 고온에서 베이킹 및 트리밍된 아연판을 6?6? 1Bc 질산 용액에서는 브러시를 사용하여 얕은 부식 처리를 수행합니다. 일반적으로 사전 부식 효과를 얻으려면 인쇄 용지의 두께에 따라 엠보싱 높이를 결정하여 얕은 부식 깊이를 결정합니다. 부식 깊이는 약 0.1mm ~ 0.2mm로 충분합니다. 종이에 대한 핫 스탬핑 및 엠보싱 요구 사항은 약 80-150g입니다. 종이가 250g을 초과하면 핫 스탬핑 및 엠보싱 부식 깊이가 더 깊어질 수 있습니다. ② 부분 충진, 얕은 부식이 요구 사항을 충족한 후 꺼내어 깨끗한 물로 헹구고 건조시킨 다음 부식 방지 접착제를 사용하여 그림을 보호하기 위해 스탬프 및 엠보싱 처리가 필요한 부식 방지 선과 패턴을 덮습니다. ③ 깊은 부식: 무분말 부식 기계에 충진 및 피복된 아연판을 설치합니다. 건설 작업은 일반적인 부식 시간과 요구 사항에 따라 수행됩니다. 가장자리 부식 깊이는 일반적으로 약 0.6-0.65mm입니다.