Qiaosibo RM3 black MINI-MATX 케이스를 사고 싶은데요, 케이스가 상대적으로 작기 때문에 CPU 라디에이터는 공냉식과 수냉식 중 어느 쪽을 선택하는 것이 좋을까요?

걱정할 필요가 없습니다. 섀시에서 가장 많은 열 방출이 필요한 장치는 그래픽 카드입니다! ! ! 200위안 수냉과 일반 팬을 결합하면 프로세서의 열 방출을 60위안 미만으로 억제할 수 있는데 이는 전혀 필요하지 않습니다. 돈이 여유가 있다면 무소음 팬 몇 개 사서 공기 덕트 개선하세요. 200개짜리 수냉식보다 훨씬 실용적입니다. 사실 저는 개인적으로 RM3 구입을 별로 추천하지 않습니다. 수냉식 설치 공간이 없습니다(12CM 팬 1개만 설치 가능(프로세서 냉각 라디에이터만 설치 가능). 공냉식 덕트 디자인이 엉망이고 하단 팬은 기본적으로 장식용이며 장기간 먼지가 쌓일 수 있습니다. 내부 순환을 유발합니다.