Tegra2 개발

이전 테그라는 65나노 제조 공정 기술을 사용해 TSMC가 생산했다. 현재 Tegra2는 TSMC의 40nm 공정을 사용합니다. 새로운 제조 공정 기술을 통해 칩 크기를 더욱 줄일 수 있으며, 같은 크기의 칩에 2배 이상의 트랜지스터를 채울 수 있다. Tegra 2는 2억 6천만 개의 트랜지스터로 구성된 매우 복잡한 칩입니다. 칩 코어 면적은 49제곱밀리미터입니다. 실제로 오디오 섹션이 면적의 큰 부분을 차지하는 반면 위에서 언급한 A9 프로세싱 유닛 2개는 핵심 면적의 10%만 차지한다. 초기 Tegra2 칩은 표준 8.8mm BGA 패키지로 제공되며 일반 PCB 보드에 장착할 수 있습니다. 향후 스마트폰 버전에서는 더 작은 크기의 패키징 기술을 사용하여 더 많은 공간을 절약할 수 있습니다. 개발자의 편의를 위해 NVIDIA는 현재 5인치 개발 마더보드를 제공하고 있습니다. NVIDIA는 이 간단한 개발 마더보드로 수백 개의 모바일 컴퓨팅 장치를 개발할 수 있다고 말합니다. 매우 컴팩트한 모바일 장치를 한꺼번에 개발할 수는 없겠지만 NVIDIA의 목표는 향후 휴대폰 크기의 개발 키트를 개발하는 것입니다.