패키징 선도 상장기업

주요 상장 포장 회사로는 Changdian Technology, Tongfu Microelectronics, Huatian Technology, Deep Technology, Xiamen Xinda 등이 있습니다.

1. Changdian Technology

Changdian Technology는 선도적인 트랜지스터 및 집적 회로 제조 역량을 갖춘 중국 최고의 상장 기업이자 최대 반도체 패키징 생산 기지 중 하나입니다. 이 회사는 트랜지스터 및 집적 회로 분야의 국내 선두 제조업체이며 제품 품질은 국내 최고 수준입니다.

2. Tongfu Microelectronics

Tongfu Microelectronics는 높은 영업 이익과 순이익을 자랑하는 집적 회로 패키징 및 테스트 업계의 선두 기업입니다. 한편 Tongfu Microelectronics의 주가수익률은 40.87입니다.

3. Huatian Technology

참고 내용에 따르면 Huatian Technology의 주요 사업은 집적 회로 및 패키징입니다. LED 등

4. Deep Technology

Deep Technology는 전자제품의 R&D 및 제조에 종사하는 회사로, 빠른 대응과 낮은 공급망 비용이 장점입니다. 당사는 LED 분야에서 높은 경쟁력을 보유하고 있으며, LED 산업을 선도하는 기업 중 하나입니다. 현재 Deep Technology는 완전한 산업 체인과 강력한 시장 지위를 갖춘 LED 산업 체인의 핵심 플랫폼 중 하나가 되었습니다.

5. Xiamen Xinda

이 회사는 주로 LED 디스플레이, 고전력 및 저전력 백색 LED, LED 도로 조명 기구용 직접 플러그 및 SMD LED 튜브를 생산합니다. , LED실내조명기구, LED경관조명기구, LED교통용품 등 패키징 기술을 통해 다양한 유형의 LED 제품이 다양한 분야에 적용되어 조명, 건설, 운송 및 기타 산업 분야에 전문적인 조명 솔루션을 제공합니다.

위 내용에 대한 참조: 바이두 백과사전 - 장쑤 창뎬 기술 유한회사, 바이두 백과사전 - 퉁푸 마이크로일렉트로닉스