마이크로 컨트롤러의 베어 칩이 정밀 요소와 동일합니까?

1. 웨이퍼는 IC를 만드는 기본 원료이다

실리콘은 모래로부터 정제되고, 웨이퍼는 정제된 실리콘 원소(99.999)를 거쳐 이 순수한 실리콘이 된다. 긴 실리콘 결정 막대로 만들어지며 집적 회로의 석영 반도체 재료가 됩니다. 사진 제판, 연삭, 연마, 슬라이싱 및 기타 공정을 거쳐 다결정 실리콘을 녹여 단결정 실리콘 막대에서 뽑아낸 다음 얇은 결정으로 자릅니다. . 둥근. 수인치 웨이퍼 팹에 대해 듣게 됩니다. 실리콘 웨이퍼의 직경이 더 크다는 것은 웨이퍼 팹의 기술이 더 좋다는 것을 의미합니다. 트랜지스터와 와이어의 크기를 줄일 수 있는 스케일링 기술도 있습니다. 두 방법 모두 웨이퍼에 더 많은 실리콘 입자를 생산하여 품질을 향상시키고 비용을 절감할 수 있습니다. 즉, 6인치, 8인치, 12인치 웨이퍼 중 12인치 웨이퍼의 생산능력이 더 높다는 뜻이다. 물론 웨이퍼를 생산하는 과정에서 수율은 매우 중요한 조건이다.

웨이퍼(wafer)는 실리콘 반도체 집적회로 제조에 사용되는 실리콘 웨이퍼를 말하며, 모양이 둥글기 때문에 실리콘 웨이퍼 위에 다양한 회로 부품 구조를 가공할 수 있으며, 특정 전기적 기능을 갖춘 IC 제품입니다. 웨이퍼의 원료는 실리콘이며, 지각 표면에는 무궁무진한 이산화규소가 존재합니다. 실리카 광석을 전기로에서 정제하고 염산으로 염소처리한 후 증류하여 순도 0.99999999999에 달하는 고순도 폴리실리콘을 생산합니다. 웨이퍼 제조 공장에서는 폴리실리콘을 녹인 후 작은 결정립의 실리콘 결정립을 용융물에 섞은 후 천천히 끌어당겨 원통형의 단결정 실리콘 잉곳을 형성합니다. 용융된 실리콘 원료에서 형성되는 이 과정을 "결정화"라고 합니다. 실리콘 잉곳을 분쇄하고 연마하고 얇게 썰면 집적회로 공장의 기본 원자재인 실리콘 웨이퍼, 즉 '웨이퍼'가 됩니다.

2. 마이크로컨트롤러의 베어칩(DICE)은 웨이퍼에서 잘라내어 포장되지 않습니다. 12인치 웨이퍼에는 마이크로컨트롤러의 베어칩이 수만 개나 절단될 수 있습니다. 다양한 좋은 제품. 중국의 8인치 웨이퍼 가격은 약 2,000위안이므로 베어 마이크로컨트롤러의 가격은 매우 낮습니다.