PCB 보드를 장착한 후 헤더 내부가 하얗게 변하는 이유는 무엇인가요?

패칭 과정에서 헤더(소켓) 내부가 하얗게 변하는 경우에는 여러 가지 이유가 있을 수 있습니다.

1. 용접 온도가 너무 높습니다. 온도 용접 공정에서는 소켓 내부의 플라스틱 재질이 열의 영향을 받아 하얗게 변할 수 있습니다. 이는 용접 온도를 너무 높게 설정하거나 용접 시간을 너무 길게 설정하여 발생할 수 있습니다.

2. 용접 열 응력: 용접 과정에서 열 응력으로 인해 소켓의 플라스틱 재질이 저하되거나 변형되어 백화될 수 있습니다.

3. 화학적 반응: 소켓 재료는 납땜 과정에서 사용되는 플럭스와 반응하여 흰색으로 변할 수 있습니다. 플럭스제의 성분은 소켓 재료와 호환되지 않아 화학 반응을 일으킬 수 있습니다.

위의 이유와 관계없이 화이트닝이 반드시 소켓의 기능에 영향을 미치는 것은 아닙니다. 그러나 납땜의 품질과 신뢰성을 보장하기 위해서는 백색화된 소켓이 제대로 작동하는지 확인하고 납땜 연결이 올바른지 확인하는 것이 좋습니다.

향후 용접 과정에서 소켓이 흰색으로 변할 가능성을 줄이기 위해 다음과 같은 조치를 취할 수 있습니다.

1. 용접 온도와 시간을 제어하십시오. 소켓 재질과 제조업체의 납땜 온도와 시간이 적절한 범위 내에 있는지 확인하는 것이 좋습니다.

2. 적절한 플럭스제 선택: 소켓 재료와 호환되는 플럭스제를 선택하여 가능한 화학 반응을 줄입니다.

3. 용접 공정 최적화: 예열 온도, 예열 시간, 냉각 공정과 같은 용접 매개변수를 최적화하여 소켓에 대한 열 응력의 영향을 줄입니다.

문제가 지속되거나 용접 품질에 대한 우려가 있는 경우 용접 공정 전문가에게 문의하거나 소켓 공급업체에 문의하여 보다 구체적이고 정확한 조언을 받는 것이 좋습니다.