Dip 는 무슨 뜻인가요?

DIP 는 DIP 패키징은 듀얼 인라인 핀 패키지의 약어입니다. 듀얼 인라인 패키징 기술이라고도 하는 듀얼 인라인 캡슐화는 DRAM 의 구성 요소 패키징 형태입니다. 듀얼 인라인 형태로 캡슐화된 집적 회로 칩을 나타냅니다. 대부분의 중소형 집적 회로는 이 패키지 형태를 사용하며 핀 수는 일반적으로 100 을 초과하지 않습니다.

DIP 패키지 CPU 칩은 두 줄의 핀이 있어 DIP 구조의 칩 소켓에 연결해야 합니다. 물론 보드에 있는 같은 수와 형상 배열의 용접 구멍에 직접 삽입하여 용접할 수도 있습니다. DIP 패키지 칩은 핀이 손상되지 않도록 칩 소켓에서 조심스럽게 플러그를 뽑아야 합니다. DIP 패키지 구조에는 다층 세라믹 DIP, 단일 레이어 세라믹 DIP, 지시선 프레임 DIP (유리-세라믹 봉인, 플라스틱 구조, 세라믹 저융점 유리 패키지 포함) 등이 포함됩니다.

확장 데이터

이러한 패키지 방식의 칩은 DIP 구조의 칩 소켓에 직접 용접하거나 동일한 수의 용접 구멍의 용접 위치에 용접할 수 있는 핀 두 줄이 있습니다. PCB 의 납땜을 쉽게 구현할 수 있어 마더보드와의 호환성이 우수합니다. 그러나 패키지 면적과 두께가 비교적 커서 플러그 시 핀이 손상되기 쉽고 안정성이 떨어집니다.

또한 프로세스의 영향으로 인해 이 패키징은 일반적으로 100 핀을 초과하지 않습니다. CPU 가 고도로 통합됨에 따라 DIP 캡슐화는 역사 무대에서 빠르게 탈퇴했습니다. 이들의 "발자국" 은 구형 VGA/SVGA 비디오 카드 또는 BIOS 칩에서만 볼 수 있습니다.

참고 자료:

바이두 백과-듀얼 인라인 패키지