Huawei Hongmeng 시스템의 적응 절차는 무엇입니까?

Huawei 소비자 BG 소프트웨어 부서 사장 Wang Chenglu는 최근 Huawei가 올해 12월과 내년 2월에 휴대폰 버전 Hongmeng 2.0의 베타 버전을 개발자에게 제공할 계획이라고 밝혔습니다. 일부 휴대폰 사용자는 Hongmeng 시스템을 업그레이드할 수 있습니다. 업그레이드는 몇 달 동안 검증된 후 완전히 출시됩니다. 그렇다면 Huawei Hongmeng 시스템의 적응 프로세스는 무엇입니까? 아래에서 소개해드리겠습니다.

Kirin 9000은 첫 번째 배치이고 Kirin 990 5G는 두 번째 배치입니다. Kirin 990 4G(부분)/985/820(부분)은 세 번째 배치입니다. ) ), 980, 990 4G(일부)가 네 번째 배치이고, Kirin 810, 710(일부)이 마지막 배치입니다.

1. Kirin 9000은 Huawei가 공개적으로 발표한 Kirin 칩이지만 구체적인 정보를 공개하지 않았으며 현재 확인할 수 있는 것은 TSMC의 5nm를 사용하여 제조된다는 것입니다. 곧 출시될 Huawei Mate 40 시리즈 스마트폰에 탑재될 예정입니다. 그것에 대한 첫 번째 적응은 놀라운 일이 아닙니다.

2. Kirin 9 시리즈는 Kirin 990 시리즈(5G/4G 포함), Kirin 985 및 Kirin 980에 적용되며, Kirin 985는 중급형 Kirin 칩입니다. 990 시리즈는 2019년 플래그십 칩이고 Kirin 980은 2018년 플래그십 칩입니다. 둘 다 TSMC의 7nm 공정을 사용하지만 1세대와 2세대로 나누어집니다.

3. 10nm 공정을 사용하는 2017년 기린 970은 지원하지 않습니다.

4. 기린 8 시리즈의 경우 ***적응 계획에는 칩이 2개 있습니다. 그중 Kirin 820은 올해 3월에 출시된 Kirin 칩으로 중급 칩으로 자리잡고 있습니다. Kirin 810은 작년에 출시되었으며 처음으로 Huawei가 자체 개발한 DaVinci 아키텍처를 탑재했으며 둘 다 TSMC의 7nm 공정을 사용합니다. 기술.

5. 7 시리즈의 Kirin 710은 2018년 7월에 출시되었으며 TSMC의 12nm 공정을 사용하여 제작되었습니다. 이는 가장 오랫동안 출시된 칩이며 위에서 가장 낮은 공정 기술을 가지고 있습니다. -적응 계획을 언급했습니다.

전반적으로 위에서 언급한 폭로와 관련된 Kirin 칩 중 Huawei는 2018년에 출시된 Kirin 칩 및 관련 모델을 대상으로 적응 계획을 추적한 것으로 볼 수 있습니다. 기술은 12nm입니다.

화웨이(및 Honor)의 스마트폰 제품 시스템에서는 모든 모델이 Kirin 칩을 사용하는 것은 아니며 일부 중저가 제품은 현재 MediaTek 및 Qualcomm의 칩을 사용하고 있습니다. , 이러한 모델이 적용되는지 여부는 아직 알려지지 않았습니다.

위 내용은 Huawei Hongmeng 시스템 적응 과정의 전체 내용입니다. 위 내용이 친구에게 도움이 되기를 바랍니다.