2023년 주요 반도체 주식은 무엇인가요?

2023년 반도체 대표주는?

반도체 대표주는 무엇인가? 반도체는 더 높은 전력 밀도와 더 낮은 전력 소비를 제공할 수 있는 새로운 유형의 반도체 소재이다. 더 큰 효율성. 이번에는 여러분이 읽고 참고하실 수 있도록 에디터가 2023년 주요 반도체 종목을 정리했습니다. 모두에게 도움이 되기를 바랍니다!

일부 선도 기업 소개

Weichi Technology: 이 회사는 중국에서 잘 알려진 제3자 집적 회로 테스트 서비스 회사입니다. 주요 사업에는 웨이퍼 테스트, 칩 완성품이 포함됩니다. 테스트 및 집적 회로 테스트 관련 지원 서비스. 회사에서 테스트한 웨이퍼 및 완제품 칩에는 유형별로 CPU, MCU, FPGA, SoC 칩, 무선 주파수 칩, 메모리 칩, 센서 칩, 전원 칩 및 기타 칩 유형이 포함되며 기술은 6nm, 7nm, 14nm 및 위의 성숙한 공정은 웨이퍼 크기 측면에서 12인치, 8인치, 6인치와 같은 주류 제품을 다루며, 다운스트림 응용 분야에는 통신, 컴퓨터, 자동차 전자 제품, 산업 제어, 가전 제품이 포함됩니다. 그리고 다른 분야.

Oujing Technology: 이 회사는 단결정 실리콘 소재 산업 체인을 기반으로 하며 주로 태양광 등급 단결정 실리콘 로드 및 웨이퍼 생산과 다음을 포함한 보조 재료 자원 재활용을 위한 지원 제품 및 서비스를 제공합니다. 석영, 도가니 제품, 실리콘 소재 세척 서비스, 절삭유 처리 서비스. 보고 기간 동안 회사는 수평적 경쟁의 잠재적인 위험을 피하기 위해 단결정 실리콘 소재 산업 체인을 기반으로 주요 사업에 집중하고 단결정 실리콘 웨이퍼 생산 시설을 제공하기 위해 하위 고객에게 포괄적인 수처리 서비스를 제공했습니다. 단결정 실리콘 웨이퍼 제조업체의 경우 필요한 지원 제품 및 서비스의 업계 포지셔닝에 따라 보고 기간 동안 종합 수처리 서비스 사업이 매각되었습니다. 발행자가 제공하는 상품과 서비스는 단결정 실리콘 산업체인에서 지속가능성, 고주파수 등 소모품의 특성을 가지고 있습니다. 광전지 등급 단결정 실리콘 웨이퍼 산업의 성장과 반도체 등급 단결정 실리콘 웨이퍼 산업의 발전은 발행인의 미래에도 지속적인 운영을 보장합니다. 보고 기간 동안 회사의 주요 사업은 주로 단결정 실리콘 소재 지원에 중점을 두었으며 큰 변화는 발생하지 않았습니다.

GigaDevice 혁신: 회사의 주요 사업은 플래시 메모리 칩과 그 파생물, 마이크로컨트롤러 제품 및 센서 모듈의 연구 개발, 기술 지원 및 판매입니다. 센서 사업은 회사가 Shanghai Sili Micro를 인수하면서 탄생했습니다. 19 Electronic Technology Co., Ltd.(SileadInc.)에 있습니다.

Qianzhao Optoelectronics: 회사의 주요 사업은 여전히 ​​주로 반도체 광전자 제품의 연구 개발, 생산 및 판매에 종사하고 있습니다. 주요 제품은 LED 에피택시 웨이퍼 및 칩과 갈륨 비소 태양광입니다. 셀 에피택셜 웨이퍼 및 칩. 현재 회사의 주요 사업은 고휘도 LED 에피택셜 웨이퍼 및 칩의 생산 및 판매입니다.

상하이 실리콘 산업: 반도체 실리콘 웨이퍼는 집적 회로, 개별 장치, 센서 및 기타 반도체 제품 생산을 위한 핵심 재료이며 반도체 산업 체인의 기본 링크입니다. 그러나 반도체 실리콘 웨이퍼는 우리나라 반도체 산업 체인과 국제 선진 수준 사이의 격차가 가장 큰 연결 고리 중 하나이기도 합니다. 중국에서 가장 크고 가장 포괄적이며 가장 국제적인 반도체 웨이퍼 회사 중 하나인 이 회사는 사업 개발을 통해 생산 규모를 확대하고 제품 구조를 풍부하게 하며 시장 점유율을 높일 것입니다. 현재 회사는 300mm 연마 웨이퍼 및 에피택시 웨이퍼, 200mm 이하 연마 웨이퍼, 에피택시 웨이퍼, 200mm 이하 SOI 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 실리콘 웨이퍼 제품 유형을 제공하고 있으며, 해당 제품은 주로 메모리 칩, 이미지 처리 칩 및 일반 프로세서에 사용됩니다. 칩, 전력 장치, 센서, 무선 주파수 칩, 아날로그 칩, 개별 장치 및 기타 분야.

Chengtian Weiye: 이 회사는 스마트 카드 생산을 전문으로 하고 금융 IC 카드 기반 제조 서비스를 제공하는 첨단 기술 기업입니다. 회사는 창립 이래 스마트카드의 연구개발, 생산, 판매에 주력해 왔으며, 제품으로는 통신카드, 금융IC카드, 신분증 등이 있으며, 파트너사에 금융IC카드 기반 제조 서비스도 제공하고 있습니다.

2023년 주요 반도체 주식 목록

반도체는 절연체부터 도체에 이르기까지 전도성을 제어할 수 있는 재료를 말합니다. 기술 및 경제 발전의 관점에서 볼 때 반도체는 사람들의 일상적인 업무와 생활에 영향을 미치고 있지만, 1930년대가 되어서야 이 소재가 학계에서 인정을 받게 되었습니다. 이번에는 여러분이 읽고 참고하실 수 있도록 에디터가 2023년 주요 반도체 주식 목록을 정리했습니다.

Tuojing Technology(sh688072)

Tuojing Technology는 주로 고급 반도체 특수 장비의 연구 개발, 생산, 판매 및 기술 서비스에 종사하고 있습니다.

반도체 박막 증착 장비, 포토리소그래피 장비, 에칭 장비에 중점을 두고 있는 이 회사는 칩 제조를 위한 3대 주요 장비를 구성합니다. 회사의 주요 제품은 플라즈마 강화 화학기상증착(PECVD) 장비, 원자층증착(ALD) 장비, 부압화학기상증착(SACVD) 장비 등 3개 제품 시리즈로 국내 14나노 웨이퍼 공장에서 널리 사용되고 있다. 이상 공정을 대상으로 집적회로 제조 생산 라인을 보유하고 있으며, 10nm 이하 공정에 대한 제품 검증 테스트를 시작했습니다.

Huahai Qingke(sh688120)

회사는 주로 반도체 특수 장비의 연구 개발, 생산, 판매 및 기술 서비스에 종사하고 있으며, 다운스트림 집적 회로 제조업체 및 과학 분야에 대한 판매를 통해 연구소 및 기타 고객사 CMP, Thinning 등 반도체 장비와 핵심 소모품, 유지보수 및 업그레이드 등 기술 서비스, 웨이퍼 재생 사업 등을 수행하고 있습니다. 보고 기간 동안 회사의 주요 사업 수입은 반도체 장비 제품 판매에서 나왔고 기타 수입은 핵심 소모품 및 유지 보수, 웨이퍼 재생 및 기타 기술 서비스에서 나왔습니다.

북화추앙(sz002371)

이 회사는 주로 기초 전자 제품의 연구 개발, 생산, 판매 및 기술 서비스에 종사하고 있으며 주요 제품은 전자 공정 장비와 전자입니다. 구성 요소. 전자공정 장비로는 반도체 장비, 진공 장비, 신에너지 리튬 배터리 장비 등 3대 사업 분야의 제품이 포함되며, 집적회로, 반도체 조명, 전력소자, 미세전자기계 시스템, 첨단 패키징 등에 널리 사용된다. , 광전지, 평판 디스플레이, 진공 전자, 신소재, 리튬 이온 배터리 및 기타 분야. 전자부품 분야에서는 60년 이상의 부품 기술 축적을 바탕으로 완전 신제품, 신공정 연구개발 체제를 구축해 왔으며, 제품 기술 수준을 지속적으로 향상시켜 왔으며, 저항기를 개발, 생산하고 있습니다. 커패시터, 수정 장치, 마이크로파 부품 및 모듈 전원 공급 장치, 하이브리드 집적 회로 및 기타 고정밀 전자 부품 시리즈 제품은 정밀 계측, 자동 제어 및 기타 고정밀 및 최첨단 특수 산업에 널리 사용됩니다.

NaXinMicro(sh688052)

NaXinMicro는 고성능, 고신뢰성 아날로그 집적 회로의 개발 및 판매에 주력하는 집적 회로 설계 회사입니다. 해당 제품은 아날로그 기술 분야를 포괄합니다. 현재는 정보 통신, 산업 제어, 자동차 전자 제품, 가전 제품 및 기타 분야에서 널리 사용되는 800개 이상의 제품 모델을 판매할 수 있습니다. 특히, 우수한 자동차급 칩 개발 역량과 풍부한 양산 및 품질 관리 경험을 바탕으로 자동차 전자 분야에 사용되는 칩 제품을 적극적으로 국내 주류 공급망에 진입하며 일괄 달성을 달성했다. 로딩.

Xinyuan Micro(sh688037)

제품에는 포토리소그래피 공정 접착제 코팅 및 현상 장비(접착제 코팅/현상기, 접착제 분사기) 및 단일 칩 습식 장비(세정기, 검 제거기)가 포함됩니다. 기계, 습식 에칭 기계), 6인치 이하의 단일 웨이퍼 처리(예: LED 칩 제조) 및 8/12인치 단일 웨이퍼 처리(예: 집적 회로 제조 및 전단 웨이퍼 처리 등)에 사용할 수 있는 제품입니다. Backstage 고급 패키징 링크).

Huafeng Measurement and Control(sh688200)

회사의 주요 사업은 반도체 자동화 테스트 시스템의 연구 개발, 생산 및 판매입니다. 제품은 주로 아날로그 및 테스트에 사용됩니다. 혼합 신호 집적 회로. 회사의 주요 제품은 반도체 자동화 테스트 시스템과 테스트 시스템 액세서리로, 기능과 성능을 결정하기 위해 전압, 전류, 시간, 온도, 저항, 커패시턴스, 주파수, 펄스 폭, 듀티 사이클 및 기타 반도체 매개변수를 테스트하는 데 사용됩니다. 다양한 작업 조건에서 칩의 성능 효율성. 이 회사의 제품은 집적회로 설계 시 설계 검증, 웨이퍼 제조 시 웨이퍼 검사, 패키징 완료 후 완제품 테스트 등 설계부터 패키징, 테스팅까지 반도체 산업망의 주요 연결고리에서 널리 사용되고 있다.

2023년 주요 반도체 주식은 무엇인가

진보주식(sh688598)

이 회사는 주로 첨단 반도체의 연구 개발, 생산 및 생산에 종사하고 있습니다. 탄소계 복합재료 및 제품 판매는 현재 탄소/탄소 복합재료 및 제품을 주력으로 하고 있으며, 주로 태양광 산업의 결정질 실리콘 제조 열전계 시스템에 활용되고 있으며, 독자적인 연구개발 역량을 갖춘 첨단기술 기업입니다. 지속적인 혁신 능력. 회사는 우수한 성능과 높은 비용 효율성을 갖춘 고급 탄소 기반 복합 재료 제품과 완벽한 솔루션을 고객에게 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 거대 기업'이 산업정보기술부에 등록되었습니다.

북화추앙(sz002371)

이 회사는 주로 기초 전자 제품의 연구 개발, 생산, 판매 및 기술 서비스에 종사하고 있으며 주요 제품은 전자 공정 장비와 전자입니다. 구성 요소.

전자공정 장비로는 반도체 장비, 진공 장비, 신에너지 리튬 배터리 장비 등 3대 사업 분야의 제품이 포함되며, 집적회로, 반도체 조명, 전력소자, 미세전자기계 시스템, 첨단 패키징 등에 널리 사용된다. , 광전지, 평판 디스플레이, 진공 전자, 신소재, 리튬 이온 배터리 및 기타 분야. 전자부품 분야에서는 60년 이상의 부품 기술 축적을 바탕으로 완전 신제품, 신공정 연구개발 체제를 구축해 왔으며, 제품 기술 수준을 지속적으로 향상시켜 왔으며, 저항기를 개발, 생산하고 있습니다. 커패시터, 수정 장치, 마이크로파 부품 및 모듈 전원 공급 장치, 하이브리드 집적 회로 및 기타 고정밀 전자 부품 시리즈 제품은 정밀 계측, 자동 제어 및 기타 고정밀 및 최첨단 특수 산업에 널리 사용됩니다.

Huafeng Measurement and Control(sh688200)

회사의 주요 사업은 반도체 자동화 테스트 시스템의 연구 개발, 생산 및 판매입니다. 제품은 주로 아날로그 및 테스트에 사용됩니다. 혼합 신호 집적 회로. 회사의 주요 제품은 반도체 자동화 테스트 시스템과 테스트 시스템 액세서리로, 기능과 성능을 결정하기 위해 전압, 전류, 시간, 온도, 저항, 커패시턴스, 주파수, 펄스 폭, 듀티 사이클 및 기타 반도체 매개변수를 테스트하는 데 사용됩니다. 다양한 작업 조건에서 칩의 성능 효율성. 이 회사의 제품은 집적회로 설계 시 설계 검증, 웨이퍼 제조 시 웨이퍼 검사, 패키징 완료 후 완제품 테스트 등 설계부터 패키징, 테스팅까지 반도체 산업망의 주요 연결고리에서 널리 사용되고 있다.

Dongwei Semiconductor(sh688261)

이 회사는 산업 및 자동차 분야의 고성능 전력 장치 연구, 개발 및 판매에 주력하는 기술 중심의 반도체 회사입니다. 관련 산업. 고전력 응용 분야. 우수한 반도체 소자 및 공정 혁신 역량을 바탕으로 새로운 전력소자 개발에 우수한 자원을 집중하고 있으며, 특허부터 양산까지 완벽한 경험을 갖춘 국내 몇 안 되는 고성능 전력소자 설계 기업입니다. 산업분야에 활용되고 있으며, 초고압 초접합 및 중저압 전력소자 제품분야에서 국산화를 이루었습니다.

Chengchang Technology(sz001270)

회사의 주요 사업은 마이크로파 및 밀리미터파 아날로그 위상 배열 T/R 칩(이하 '위상 배열 T/R 칩'이라고 함)을 생산하는 것입니다. ") R&D, 생산, 판매 및 기술 서비스는 주로 GaN, GaAs 및 실리콘 기반 프로세스와 관련 기술 솔루션을 기반으로 하는 일련의 제품을 시장에 제공합니다. 위상 배열에 대한 완전한 솔루션을 제공할 수 있는 몇 안 되는 국내 회사 중 하나입니다. T/R 칩. 이 회사의 제품에는 주로 전력 증폭기 칩, 저잡음 증폭기 칩, 아날로그 빔포밍 칩 및 위상 배열용 수동 부품이 포함됩니다. 주파수는 L-밴드에서 W-밴드까지 커버할 수 있습니다. 제품은 감지, 원격 감지, 통신 등에 널리 사용됩니다. 내비게이션 및 기타 분야에서 점차 위성 인터넷, 5G 밀리미터파 통신 및 기타 분야로 확장됩니다.

주요 3세대 반도체 컨셉주 목록:

1. Haite High-tech 002023: 3월 6일 장 마감 후 최신 뉴스, 종가: 9.4위안, 인상 : 0%, 하락률: 2.45%, 주가수익비율(동적): 369.45, 거래금액: 157,5994백만 위안, 연간 증가율: 13.66%, 최근 지표에 따르면 상한선을 넘었습니다. 볼. 회사 하이라이트: 우리나라의 현대 항공기 항공 장비를 위한 항공 정비 기업입니다.

2. Luxiao Technology 002617: 최신 시간 외 뉴스, 종가: 864만 위안, 거래 금액: 3억 8992만 3500만 위안, 연간 증가율: -6.39%. 개념 분석: 2020년 반기 보고서 공개: 회사는 허페이성 창펑현 인민정부와 함께 허페이성 창펑현에 3세대 전력 반도체(탄화규소) 산업단지 건설에 공동 투자할 예정입니다. 현대 반도체의 R&D 및 산업화 프로젝트에는 탄화규소 결정 성장, 기판 제조, 에피택시 성장 등의 R&D 및 생산이 포함됩니다. 총 프로젝트 투자 규모는 100억 위안으로 추산됩니다. .

3. Yaguang Technology 300123: 최신 시간 외 뉴스, 종가: 7.66위안, 주가수익률(이동): --, 주요 순자금 유입: ?158백만 위안. 21차 연차보고서: 주당 순이익: -1.19위안, 영업 이익: 15억 8787만 9500만 위안, 전년 대비 영업 이익: -12.41%, 순이익: -11억 9938만 5550만 위안, 전년 대비 순이익: -3515.56% , 주당 순자산: 0.00위안, 순자산 수익률: -26.63%, 주당 현금 흐름: 0.00위안, 매출총이익률: 17.81%, 분배 계획: 분배 없음, 공개 날짜: 22-04-26.

4. Sai Microelectronics 300456: 장 마감 후 최신 뉴스: 1704만 위안, 거래 금액: 5억 4452만 3700만 위안, 주요 자본 순유입: 8800만 위안. 주요 사업: 관성 항법 시스템 및 위성 항법 제품의 연구 개발, 생산 및 판매, MEMS 제품 프로세스 개발 및 OEM 생산.

반도체 패키징 및 테스트 분야의 주요 주식은 다음과 같습니다.

Changdian Technology: 반도체 패키징 및 테스트 분야의 선두주자

5월 10일자 뉴스에 따르면 Changdian Technology 순유출액은 4258.2만원, 초대형 주문자금 순유출액은 3345.8만원, 회전율은 1.84%, 거래금액은 8억9100만원이다.

국내 1위이자 세계 3위의 반도체 패키징 및 테스트 기업이다.

지난 7 거래일 동안 Changdian Technology는 기간 동안 전체적으로 0.33% 증가했으며 최고 가격은 26.8위안, 최저 가격은 28.26위안으로 총 거래량은 3억 6천만 로트에 달했습니다. . 2023년에는 13.55% 증가한다.

Huatian Technology: 반도체 패키징 및 테스트 부문의 선두주자

5월 10일 뉴스에 따르면 Huatian Technology는 3,708.72만 위안의 순유출을 기록했으며, 초대형 순유출은 1903.66만위안의 주문. 회전율은 0.89%이며, 거래금액은 2억5900만위안입니다.

화티앤테크놀로지 주가는 지난 7일 동안 1.65% 올랐고, 2023년 주가는 7.14% 올랐다. 최고가는 921위안, 시가총액은 291억6100만위안이다.

Guangli Technology: 2020년 첫 3분기에 회사의 업스트림 및 다운스트림 고객의 작업 재개가 글로벌 전염병의 영향으로 지연되었지만 회사는 전염병의 영향을 적극적으로 해결하고 2019년부터 안전 생산 모니터링 장비를 지속적으로 홍보하고 있습니다. 반도체 패키징 및 테스트 장비 분야에서 비용 절감 및 효율성 개선 작업이 점차 좋은 결과를 보이고 있으며, 지속적으로 연구 개발에 대한 투자를 늘리고 신제품 검증을 가속화하고 있습니다. 고객사에서는 공항지역에 사물인터넷과 반도체 첨단장비 지능형 제조산업 기지도 건설에 착수해 글로벌 전염병이 계속 확산되는 불리한 환경 속에서도 탁월한 성과를 거두었습니다.

Liande Equipment: 전문적인 고성능 특수 전자 장비 및 솔루션을 제공하는 국내 선두 기업입니다. 주요 제품에는 접착 장비, 스티커 등이 있습니다. 결합장비, 부분붙여넣기 장비, 테스트장비, 대형 TV완성라인 장비, 모바일 단말 자동화 장비 등 이 회사는 Foxconn, BOE, Huawei, Apple, Shentianma, Lens Technology, Huaxing Optoelectronics, Changxin Technology, Luxshare Precision, Visionox 및 BYD와 같은 많은 유명 고객과 좋은 협력 관계를 구축했습니다. 2020년 4월 29일, 회사는 2020년 A주 비공개 발행 계획을 공개했습니다. 회사의 지배주주와 주주를 포함한 35개 이하의 특정 대상에게 최대 4322.62만주를 비공개 발행할 계획입니다. 실제 컨트롤러 Nie Quan이며, 모금된 총 자금은 8억 위안 이하로 자동차 전자 디스플레이 지능형 장비 건설 프로젝트, 대형 TV 모듈 지능형 장비 건설 프로젝트, 반도체 패키징 및 테스트 지능형 장비 건설 프로젝트에 사용될 것입니다. 운전 자본 보충 프로젝트. 자동차 전자 디스플레이 지능형 장비 건설 프로젝트의 총 투자액은 2억 8525만 3700만 위안으로 자동 곡면 CG 외관 및 광학 장비, 차량 디스플레이 전기 검사 장비, 자동 곡면 스크린 조립 장비, 자동차 디스플레이 조립 장비 등 지능형 장비의 생산 능력을 형성합니다. , 자동차 디스플레이 테스트 장비 등 대형 TV 모듈 지능형 장비 건설 프로젝트의 총 투자액은 1억 8,715억 2400만 위안으로 패널 단자 세척 장비, OLB 본딩 장비, AOI 테스트 장비 등 지능형 장비의 생산 능력을 형성합니다. DISP 씰링 장비, PWB 바인딩 장비. (승인)

태지산업: 회사의 주요 사업은 반도체 패키징 및 테스트 사업, 전자첨단엔지니어링 기술 서비스 사업, 태양광 발전소 투자 및 운영 사업 등이다.

Huafeng 측정 및 제어: 이 회사는 국내 3대 반도체 패키징 및 테스트 제조업체를 위한 시뮬레이션 테스트 분야의 주요 테스트 플랫폼 공급업체이며 다수의 유명 업체로부터 공급업체 인증을 획득했습니다. Changdian Technology 및 Tongfu Microelectronics, Huatian Technology, China Resources Microelectronics, Huawei, STMicroelectronics, CoreSource Systems, Micro Silicon Electronics, ASE Group, Sanken 등을 포함한 국내외 반도체 제조업체.