(주)대강의 칩 패키징 기술은 무엇인가요?

알겠습니다.

1. 첨단 기술. Dagang Holdings Co., Ltd. Suzhou Keyang은 웨이퍼 레벨 칩 패키징 기술을 보유한 몇 안 되는 회사 중 하나입니다. 이 회사는 첨단 패키징 기술과 대규모 생산 능력을 갖추고 있으며 RDL 패키징 방법을 사용하여 칩 비율을 달성합니다. 면적 대 포장 면적이 0.7로 포장 효과가 가장 좋은 포장 방법입니다.

2. 핀 디자인. Dagang의 칩 패키징에 사용되는 핀은 더 짧아서 신호 지연을 줄일 수 있고, 패키징이 더 얇아서 열 방출이 용이합니다.