긴급해요! 테이프 캐스팅 방식으로 칩 PTC를 제조하는 방법과 그 민간 및 군사적 가치에 대한 정보는 문제가 되지 않습니다.

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ki.com.cn/Article/CJFDTotal-GNCL200712018.htm

수성 주조에 의한 BaTiO3 기반 PTC 시트 제조에 관한 연구

Chen Yong Li Hui; p> 수성 캐스팅을 통한 BaTiO3 기반 PTC 시트 및 세라믹 분말 제조 몸체는 평균 입자 크기가 1.0μm인 사전 소결된 BaTiO3 기반 PTC 분말의 고상 합성을 사용하고 바인더는 PVA 용액과 B-를 사용합니다. 12% 농도의 1070 에멀전입니다. 분산제는 D-3019(Rohm-Hass)를 사용하며, 가소제는 화학적으로 순수한 글리세롤, 디부틸 프탈레이트 및 폴리에틸렌 글리콜 PEG400을 사용하고, 소포제는 화학적으로 순수한 n-옥탄올을 사용합니다. . 분산제의 양과 점도의 관계, 슬러리의 고형분 함량과 점도의 관계, 다양한 접착제 슬러리의 유변학적 거동, 다양한 접착제의 열 중량 감소 특성 등이 PAA에 대해 주로 논의되는 것으로 나타났습니다. 에멀전 본딩은 PVA 접착제보다 고형분 함량, 점도, 소성 후 전기적 특성이 우수하여 분산제 사용량이 0.50%(질량분율)인 경우에 더욱 적합합니다. 분말을 사용하면 상 함량이 86.0%에 달하고 점도가 490mPa.s에 불과한 고체 BaTiO3 세라믹 슬러리를 얻을 수 있습니다.

저자 소속: 화중과기대학교 전자과학과, 화중과기대학교 전자과학과, 화중과학기술대학교 전자과학기술학과, 후베이대학교 물리전자기술대학 전자과학기술학과, 페로볼타닉 재료 및 장치, 후베이성 ​​물리 및 전자 기술 학교 및 후베이성 ​​페로볼타성 재료 및 장치 핵심 연구소, 후베이성 ​​우한 430074; 후베이 우한 430062

키워드: 수성 주조; BaTiO3

기금: 국가 첨단 기술 연구 개발 프로그램(863 프로그램)에서 자금을 지원하는 프로젝트(2001AA325040) 후베이성 핵심 연구소 공개 기금(2007TY10)

범주 번호: TM28

DOI: CNKI: SUN:GNCL.0.2007-12-018

텍스트 snapshot:

1 소개 테이프 캐스팅은 제지, 플라스틱 및 페인트 산업에서 처음 사용된 오래된 성형 방법입니다.

Genn N. Howatt에 의해 제안되어 세라믹 성형 분야에 적용되어 1952년에 특허를 받은 이후 대면적, 초박형 세라믹 기판을 제조하는 중요한 방법이 되었습니다. 제조된 세라믹 그린 필름은 산업 분야에서 널리 사용됩니다. MLCC 커패시터, 하이브리드 회로 기판, 마이크로칩

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수성 테이프 캐스팅으로 얻은 BaTiO_3 기반 PTC 필름 연구

CHEN Yong1;2;GONG Shu -ping1;LI Hui1;WANG Fa-jun1; YU Shi-jin1;Hubei University;Wuhan 430062;China)

BaTiO3 기반 PTC 필름은 고체를 이용한 세라믹 분말로 제작되었습니다. 사전 소결된 BaTiO3 기반 PTC 분말의 상 합성, 평균 입자 크기는 1.0 μm였습니다. 접착제로는 D-3019(rohm-hass)를 분산제로 사용하여 농도 12% PVA 용액과 B-1070 에멀젼을 사용했습니다. 화학 가소제는 순수 글리세린, 프탈레이트 소형 지질 및 폴리에틸렌 글리콜 PEG400을 사용했으며 소포제는 화학 옥틸 알코올을 사용했으며 용매는 물을 사용했습니다. 분산제 점도의 양과 고체상 함량의 크기와 점도 사이의 관계를 논의했습니다. 다양한 바인더 슬러리 유변학적 거동과 다양한 접착제 중량 감소 특성 사이의 관계에 따르면 고형분 함량, 점도 및 소성 전기 특성에 관계없이 PAA 에멀젼 접착제를 적용한 것이 PVA 접착제 이후보다 우수했으며 BaTiO3 수성 테이프에 더 적합했습니다. 주조, 분말 분산제 품질이 0.50%를 기록하면 펄프는 BaTiO3 세라믹 슬러리의 약 490mPa·s 부근에서 86.0%의 고상 고함량 점도를 가질 수 있습니다.

키워드:수성 테이프 캐스팅 ;PTC;BaTiO3