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국산 칩은 남에게 얽매여 있다.
EDA 도구, 반도체 IP, 반도체 장비, 재료 등 칩 산업 체인 상류에서 중국은 병목에 빠졌다.
중류 제조업에서는 중국의 칩 생산능력도 시장 지위와 심각하게 일치하지 않는다. 중국은 세계 최대의 칩 시장이지만 2020 년 중국 대륙 기업이 만든 생산액은 중국 칩 시장 총량의 5.9% 에 불과했다.
칩은 산업의' 식량' 으로 칩의 자주적 통제를 실현하는 것은 국가 산업의 안전을 보장하는 것이다. 하지만 현재 중국의 칩 산업이 수입에 의존하고 있다는 것은 분명히 걱정스럽다.
그럼 국산 칩을 돌파할 수 있을까요? 대답은' 예' 입니다.
국산 칩은 미래에 희망이 있다.
현재 국산 칩이 통제되는 상황이 갈수록 주목받고 있다. 점점 더 많은 자금, 인재, 복지, 정책이 중국 칩 산업으로 유입되고 있다. 이것은 국산 칩을 고속 차선으로 밀어 넣었다.
한편, 중국 칩 시장 16 년 세계 1 위, 거대한 소비시장은 중국 기업에 충분한 발전 공간을 주었다. 국내 대체의 추세는 중국 본토 기업에 더 많은 기회를 주었다.
더 중요한 것은, 중국은 무어 시대에서 포스트 무어 시대로의 산업 변혁 과정에 있으며, 이는 중국 칩 산업에 큰 기회를 주고 있다.
무어의 법칙을 간단히 말씀드리겠습니다. 무어의 법칙은 원래 인텔 창업자 고든 무어가 1965 년에 제안한 것입니다. 핵심 내용은 18-24 개월마다 집적 회로에 들어갈 수 있는 구성 요소 수가 두 배로 늘어나고 가격이 변하지 않을 경우 성능도 두 배로 늘어난다는 것이다.
무어의 법칙은 칩 업계의 황금률로 여겨지지만 20nm 에서는 효력이 없어졌다. 100 만 개의 트랜지스터 가격은 28nm 에서 2.7 센트였지만 20nm 에서는 2.9 센트로 올랐다. 이것은 무어의 법칙의 가장 기본적인 조건을 위반하고 가격은 변하지 않는다.
그 결과, 포스트 무어 시대는 낡은 법칙과 칩 업계의 현상 사이의 단절을 가져왔다. 칩 업계는 새로운 기술을 찾아 칩의 발전을 추진해야 하며, 중국은 기회를 잡아 따라잡을 것으로 예상된다.
이것은 도전이자 기회이다.
지난 6 월 9 일 202 1 세계반도체대회에서 중국공정원 원사 오한명은 이후 무어시대 칩 제조의 세 가지 핵심 도전을 상세히 설명했다. 이는 중국에 도전이자 기회다.
첫째, 기본 과제: 정확한 그래픽.
파장이 실제 치수보다 크면 해상도가 매우 흐려집니다. 현재 칩 제조에 사용되는 주요 기술은 193nm 파장 광원으로 수십 나노미터 그래픽을 노출하는 것으로, 향후 발전은 유럽전의 도전을 받게 될 것이다.
둘째, 핵심 과제: 신소재, 신기술.
원래의 재료는 이미 칩 발전의 요구를 점차 충족시킬 수 없게 되었다. 칩 성능 향상을 계속 추진하기 위해서는 새로운 재료가 필요하다. 예를 들어, 주류 실리콘 기반 칩은 더 세밀하게 하기 어려워 칩 성능 향상을 방해합니다. 이에 따라 업계는 신소재를 찾고 있다.
셋째, 궁극적 인 도전: 수율을 향상시킵니다.
생산량을 늘리는 것은 매우 어렵다. 수율이 표준에 미치지 못하면 칩 제조 과정에서 대량의 낭비가 발생하여 생산 비용을 절감하기 어렵다. 이런 관점에서 볼 때, 포스트 무어 시대에는 많은 도전이 있다.
그러나 포스트 무어 시대에는 칩 개발의 난이도와 비용이 급속히 상승하여 업계의 속도를 늦추었다. 둔화된 무어의 법칙은 중국과 같은 추격자들에게 얻기 어려운 추격 기회이다.
한편, 포스트 무어 시대에는 선진 공예를 추진하기 어려웠고, 성숙한 공예는 generate 에서 거대한 발전 공간을 가질 것으로 예상된다.
이를 위해 SMIC 는 선진 제조 기술을 발전 방향으로 하고 있으며, 후무어 시대에 대응하기 위해 선진 포장을 적극적으로 개발하고 있다. 이와 함께 타이완 반도체 매뉴팩처링 성숙 과정의 비율도 증가하고 있다.
마지막에 쓰다
오늘날 중국의 칩 산업은 여전히 낙후되어 있지만, 포스트 무어 시대의 기회를 잡을 수 있다면 국산 칩은 자율적인 통제에서 한 걸음 더 나아가 칩 분야에서 따라잡을 수 있다.