Sai Microelectronics Fund의 2단계 비용

3억 위안.

2022년 초에도 반도체 산업 체인에 대한 대규모 펀드의 2단계 투자가 멈추지 않고 3억 위안을 지출해 Shennan Circuit의 사모 참여에 참여했습니다.

사이 마이크로일렉트로닉스가 2021년에 들어서면서 2단계 대규모 펀드 투자 속도가 크게 빨라졌다. 증권타임스 기자의 불완전한 통계에 따르면 2021년에는 10건 이상의 공공 투자가 있을 것으로 보인다. China Mobile, Xingfa Group 자회사 Xingfu Electronics, Dongxin Co., Ltd., Canqin Technology, Huatian Technology, Northern Huachuang, Shangyang Software, Zhiwei Technology, Baiwei Storage, Nanda Optoelectronics, Gekko Microelectronics, 광저우 후이지 마이크로일렉트로닉스(Guangzhou Huizhi Microelectronics), 차이나 마이크로(China Micro), 차이나 리소스 마이크로(China Resources Micro) 등