인덕션 밥솥 회로 기판 다이어그램에 대한 자세한 설명(호스트 회로 이름 및 기능 분석)

여러 개의 부품이 단위 회로를 이루고, 그 단위 회로가 인덕션 밥솥의 본체를 이룬다. 따라서 인덕션 쿠커의 기본 구성요소를 이해하고 숙지한 후 기본 단위회로를 익히는 것이 가장 좋습니다.

여기에서는 기본 단위 회로의 기본 구조와 기능만 설명하고, 구체적인 회로 분석은 당분간 보여드리지 않습니다.

단위 회로는 단일 부품과 다릅니다. 단위 회로가 한 영역에 집중되는 경우는 거의 없습니다. 때로는 여러 단위 회로가 혼합되어 있는 경우도 있습니다. 그러니 사진을 주목해주세요.

고전압 정류 및 변환 회로

일반적으로 이 회로는 커패시터와 인덕터를 통해 전력망의 불순물을 걸러낸 후 약 310DC로 정류하여 공급됩니다. 정상적인 작동 전압의 주요 구성 요소인 커패시터, 인덕터, 배리스터, 퓨즈 튜브 및 브리지 스택으로 코일 및 IGBT 튜브에 연결됩니다.

저전압 전원 전압 안정화 회로

이 회로는 전면부 회로에서 약 300V의 DC 전압을 출력한 후 스위칭 회로를 통해 전압을 감소 및 안정화시켜 출력한다. 유도 밥솥에 필요한 낮은 전압.

여기서 18V와 5V가 나옵니다. 이 회로에는 많은 것들이 관련되어 있습니다. 관심이 있으시면 스위칭 전원 공급 장치에 대해 알아볼 수 있습니다. 나중에 이 지식을 여러분과 공유하겠습니다.

LC 발진 인버터 회로

LC 발진 인버터 회로는 인덕션 쿠커의 작동 회로입니다. IGBT를 켜고 끄면 코일과 고주파 커패시터 사이에서 전류가 진동하여 철 냄비 바닥에 와전류 가열이 형성됩니다.

주요 부품으로는 전력 트랜지스터, 여기 코일, 고주파 커패시터 등이 있습니다.

동기화 감지 회로

동기화 회로는 코일 디스크의 양쪽 끝과 고공진 커패시터 병렬 회로의 동기화 신호를 감지하고 IGBT G 폴의 구동 전압을 제어합니다. 성형 및 증폭 후 IGBT에 적용됩니다. G극 스위칭 펄스 전압의 상승 에지는 C극 피크 전압의 하강 에지와 동기화됩니다.

가상적으로 말하면: 샘플링, 샘플 전송, 비교 및 ​​실행.

진동 톱니파 형성 회로

톱니파 형성 회로의 주요 기능은 동기 감지 전압 및 구동 제어를 기반으로 특정 톱니파 전압을 형성하여 후속 회로를 구동하는 것입니다. CPU에서 생성되는 전압.

IGBT 고전압 보호 회로

일반 용어로 말하면 IGBT 회로를 보호합니다. 우아한 용어로 말하면 IGBT의 역피크 및 역펄스 전압을 감지하여 IGBT를 보호합니다. 손상으로부터.

서지 보호 회로

서지 보호 회로는 220v AC 입력 전압이 갑자기 서지 전압으로 나타날 때, 즉 때때로 주전원이 파도처럼 급상승하는 경우입니다. 이때, 서지 보호 회로는 검출된 전압 신호를 집적 회로로 보내고, 집적 회로는 IGBT를 끄고 인덕션 쿠커를 정지시키는 신호를 출력합니다.

냄비 온도 감지 회로

코일판 중앙에 있는 서미스터의 저항 변화를 통해 인덕션 쿠커가 고온 손상으로부터 보호됩니다. 과열 보호와 건식 화상 보호의 두 부분이 있습니다.

IGBT 온도 감지 회로

폿 온도 감지 회로와 마찬가지로 서미스터의 온도 변화도 IGBT를 보호하는 데 사용됩니다. 일반적으로 IGBT 서미스터는 IGBT 아래에 위치하며 방열판을 분해해야만 볼 수 있습니다.

팬 구동 회로, 부저 구동 회로 등도 있습니다. 이러한 회로는 상대적으로 중요하지 않으며 건너뛸 만큼 복잡하지도 않습니다.

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