HiSilicon Kirin은 자율적인가요?

1. 하이실리콘 기린은 독립 브랜드가 아닙니다.

화웨이의 하이실리콘 기린 칩은 완전 국내 생산이라고 할 수는 없다. Kirin 칩 제조업체 전체의 생각은 다음과 같습니다. ARM은 공개 버전 코어를 제공하고 Huawei는 아키텍처와 통신 베이스밴드를 재설계하며 TSMC 발전이 생산됩니다.

2. HiSilicon과 Kirin 프로세서의 관계:

1. HiSilicon은 Huawei Kirin CPU의 총칭입니다.

2. Kirin 프로세서는 게임 성능을 높이는 HiSilicon 칩 시리즈입니다.

3. 기린 프로세서는 하이실리콘 칩 중 전력소모에 더욱 신경 쓴 프로세서다.

3. 모바일 프로세서 칩 제품

Kirin 980, Kirin 970, Kirin 960, Kirin 950, Kirin 935, Kirin 930, Kirin 928, Kirin 925, Kirin 920, Kirin 910T, Hi3789MK3V2

확장 정보

화웨이 HiSilicon Kirin 칩의 성과

1. Kirin 960

화웨이는 지난 2년 동안 왕조의 전성기에 Kirin 955는 Huawei P9가 1,000만 대를 초과하는 Huawei의 첫 번째 주력 휴대폰이 되도록 도왔습니다. Kirin 650은 CDMA 글로벌 베이스밴드를 통합한 HiSilicon의 첫 번째 SoC 칩입니다. CDMA 베이스밴드 문제는 GPU 성능도 크게 향상시켜 Honor V9를 '성능 괴물'로 알려지게 했습니다.

2. 기린 970

2017년 9월 2일 독일 베를린에서 열린 2017 국제 가전제품 박람회에서 화웨이는 인공지능 칩 기린 970을 공개했다. 플래그십 메이트 10과 다른 고급 휴대폰은 더 빠른 처리 속도와 더 낮은 전력 소비를 제공합니다.

기린 970의 가장 큰 특징은 대용량 AI 데이터를 처리하는 데 사용되는 AI 전용 하드웨어 처리 장치인 NPU(신경망 처리 장치)를 탑재한 점이다. 화웨이는 970을 '최초의 인공지능(AI) 모바일 컴퓨팅 플랫폼'이라고 부르며 AI 분야에서의 화웨이의 리더십을 강조했다.

3. Kirin 980

Hisilicon은 2018년 9월에 Kirin 980 프로세서를 출시했습니다. Lin 980에는 Cambrian 1M 인공 지능 NPU가 탑재될 예정입니다. 이는 이 칩이 Huawei의 2세대 인공 지능 칩이 되며 비디오, 이미지 등 멀티미디어 데이터 처리에 더 뛰어나다는 것을 의미합니다. GPU Turbo 지원(소프트웨어와 하드웨어의 공동 처리를 통해 성능 60% 향상 및 전력 소비 30% 감소)으로 게임 성능이 더욱 향상되어 부족한 GPU 성능을 보완할 수 있습니다. 기린 프로세서의 결함.

현재 HiSilicon Kirin 칩은 Huawei 자체 제품에만 사용됩니다. Kirin 칩은 점점 더 강력해지면서 Huawei 휴대폰의 고유한 기능 중 하나가 되었습니다. 화웨이 휴대폰의 경쟁 우위.