총 투자액은 450억 위안! 새해 첫 빅펀드 행보: 선두 웨이퍼 파운드리와 손잡고 생산 대폭 확대

화홍반도체는 오늘 장 마감 후 홍콩 증권거래소에서 회사가 2023년 1월 18일 화홍그레이스, 빅펀드 2단계 및 우시시 법인과 합작투자 계약을 체결했다고 발표했다. , 4자는 조건부로 합작회사를 통해 합작회사를 설립하고 합작회사에 각각 8억8천만달러, 11억7천만달러, 11억6천600만달러, 8억400만달러의 현금을 투자했다.

이 역시 2023년 초 이후 대규모 펀드 2단계 첫 공공투자 동향이다.

합작투자 협약에 따라 합작회사는 65/55나노~40나노 공정을 활용해 집적회로와 12인치(300mm) 웨이퍼를 제조·판매하게 된다.

이외 합작투자 및 사업에 대한 총 투자액은 67억 달러(약 452억3900만 위안, 환율 6.75로 계산, 아래와 동일)이다. 이 중 40억 2천만 달러는 공동주주 및 출자금으로 조달되었으며, 나머지 26억 8천만 달러는 차입금 조달을 통해 조달되었습니다.

합작 투자의 등록 자본금도 668만 위안에서 40억 2천만 달러(약 271억 5500만 위안)로 늘어났습니다.

합작투자에서 후아홍반도체는 지분 약 51%를 보유하게 되며, 이 중 21.9%는 회사가 직접 보유하고 29.1%는 100% 지분을 소유한 후아홍그레이스를 통해 간접적으로 보유하게 된다. 자회사.

같은 날 합작회사는 화홍우시(Huahong Wuxi)와 토지양도계약도 체결했다. 총 구매금액은 1억7천만 위안에 달한다. 이 부지는 합작 회사의 집적 회로와 12인치 웨이퍼 생산 라인을 수용할 웨이퍼 팹을 개발하는 데 사용될 것입니다.

왜 다시 생산을 확대하나요?

발표에서 Huahong Semiconductor는 최근 몇 년 동안 반도체 수요가 여전히 강세를 유지하고 있다고 밝혔습니다. Huahong Wuxi의 생산 능력은 지속적으로 확대되고 있지만 여전히 시장 성장과 웨이퍼 팹 가동률을 충족시키지 못하고 있습니다. 여전히 "비범한" 수준이다. 2023년에도 Hua Hong Semiconductor는 생산 라인 용량을 지속적으로 확장할 예정입니다.

Hua Hong Semiconductor 외에도 SMIC도 점진적으로 생산 확장을 진행하고 있습니다. 2022년 12월 29일에 Lingang 12인치 웨이퍼 파운드리 생산 라인 프로젝트인 FAB9P1 공장의 월 생산 능력이 100,000대에 도달하게 됩니다. 조각.

세계를 보면 성숙한 공정기술은 여전히 ​​반도체 웨이퍼 파운드리 산업의 주류이자 생산 확대의 원동력이다.

TrendForce 데이터에 따르면 2021년 웨이퍼 파운드리 중 성숙한 공정은 2022년에도 여전히 시장 점유율의 76%를 차지할 것이며 글로벌 웨이퍼 파운드리의 연간 생산 능력은 약 14% 증가할 것이며 그 중 12개는 증가할 것입니다. -인치 신규 생산 능력은 약 14%를 차지할 것이며 65%는 성숙한 공정(28nm 이상)입니다.

생산 확대가 주로 성숙한 공정에 초점을 맞춘 이유는 무엇입니까?

한편 성숙 공정은 세계에서 가장 큰 수요를 갖고 있으며 코어 부족의 주요 원인이기도 하다. 스마트폰 이외의 대부분의 애플리케이션 시나리오를 다룹니다. 따라서 일부 분석가들은 "고급 프로세스에 대한 수요보다 성숙한 프로세스에 대한 수요가 더 강하다"고 지적하기도 했습니다.

반면, 웨이퍼 파운드리 공정이 계속 발전함에 따라 R&D 및 생산 비용은 계속 상승하고 있습니다. 세미엔지니어링 통계에 따르면 28nm 노드의 칩 설계 비용은 약 5,130만 달러인 반면, 16nm/7nm/5nm의 비용은 1억 달러/2억 9,700만 달러/5억 4,200만 달러로 증가했습니다.

Zheshang Securities는 Chiplet 추세에 따라 일부 고급 프로세스도 성숙한 프로세스 + 고급 패키징을 사용하여 구현할 수 있다고 지적했습니다. 더욱이 현재 국내 장비 및 재료의 기술 개발 제약과 국내 성숙 공정 생산 능력이 여전히 수입에 크게 의존하고 있기 때문에 향후 국내 생산 확대의 주요 동력은 성숙 공정에 집중될 것입니다.