칩을 생산하는 상장회사는 무엇인가요?

DSP와 CPU는 칩 산업의 양대 핵심 기술로 인식되고 있다. 국내 CPU 제품 연구 개발의 최고 수준은 "Loongson"으로 대표되며, DSP는 "Hanxin"으로 대표됩니다. 전문가들은 2000년부터 우리나라가 2005년까지 매년 거의 100억 위안에 달하는 외국 DSP 칩을 사용했다고 지적합니다. , 우리나라의 DSP 시장 수요는 30억 달러 이상이며 연간 성장률은 40% 이상에 달할 것입니다.

[1], Variety Show Co., Ltd.(600770):

[1] p>

이 회사는 Beijing Shenzhou Loongson Integration Co., Ltd.(2002년 8월 중국과학원 컴퓨터 기술 연구소와 공동 설립, 등록 자본금 100%)의 지분 49%를 보유하고 있습니다. 백만 위안)은 독립적인 지적재산권을 보유한 마이크로프로세서 칩 'Loongson' 시리즈의 개발 및 판매에 종사하고 있습니다. 세계 5위 집적회로 제조사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 룽슨 2E(Loongson 2E)의 생산 및 글로벌 판매권을 구매하기로 결정했다. 연구팀은 에너지 절약, 고성능화 등 뛰어난 장점을 지닌 룽슨 3 멀티코어 프로세서를 설계하고 있다.

[2], Datang Telecom(600198):

회사. 95% 지분을 보유한 자회사인 Datang Microelectronics는 국내 EMV 카드의 진정한 선두주자입니다. EMV 카드 칩을 독립적으로 설계할 수 있는 능력과 완전한 지적 재산권을 보유하고 있는 칩 제품의 EMV 인증 획득 진행 상황은 국내 경쟁사보다 최소 1.5년 앞서 있으므로 인증이 완료되면 회사가 가장 먼저 혜택을 받게 됩니다. 국내 EMV 카드의 대규모 마이그레이션이 시장과 함께 폭발적으로 성장할 것으로 예상되어 기대 이상의 실적 성장을 견인할 것으로 예상된다.

[3], Tongfang Shares(600100):

Beijing Tongfang Microelectronics Co., Ltd.("Tongfang Microelectronics")는 회사의 86% 지분을 보유한 자회사로 Tsinghua Holdings Co., Ltd.와 Tongfang Co., Ltd.가 공동으로 설립한 전문 집적 회로 설계 회사입니다. ., Ltd. Tongfang Microelectronics Electronics는 주로 집적 회로 칩의 설계, 개발 및 판매에 종사하고 있으며, 현재 주요 제품은 비접촉식 메모리 카드 칩, 접촉식 및 비접촉식 CPU를 포함한 스마트 카드 칩 및 지원 시스템입니다. 카드 칩 및 무선 주파수 읽기 및 쓰기 모듈 등. 회사는 국가 2세대 주민등록증용 특수 칩을 개발 및 공급하는 작업을 성공적으로 수행했으며 주요 공급업체 중 하나입니다. 는 55% 지분을 보유한 자회사로 고휘도 GaN 기반 LED 에피택시를 생산하는 웨이퍼 및 칩 전문 하이테크 기업으로, 제품 품질이 세계 최고 수준에 도달했다는 점을 중심으로 하고 있습니다. 고휘도 LED의 최신 핵심 기술을 습득하고 Tsinghua University의 기술력과 다양한 자원을 활용하여 세계적 수준의 광전자 공학 기업을 구축하는 국제 팀. 이 회사는 LED용 핵심 장비를 독립적으로 설계 및 제조할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다. 에피택시 성장 - MOCVD

[4], ST Huke(600608):

회사는 자회사 Suzhou Guo Technology Co., Ltd.의 지분 70.31%를 보유하고 있습니다. 중국 정보산업부와 중국 모토로라의 협력은 쑤저우에서 확립된 모토로라의 첨단 저전력, 고성능 32비트 RISC 임베디드 CPU M*Core 기술을 수용합니다. Guoxin의 32비트 RISCC*Core는 독립적인 재산권을 갖고 있습니다. M*Core M210/M310을 기반으로 C*Core? 시리즈의 32비트 CPU 코어 C305/C310/CS320/C340/C340M을 독립적인 지적 재산권으로 개발했습니다. 핵심 /200/300 디자인 플랫폼이며 다수의 국가 특허 및 소프트웨어 저작권을 획득했습니다. Shanghai Jiaotong University Chuangqi Microsystem Technology Co., Ltd.는 회사의 75% 지분을 소유한 자회사로 주로 마이크로 전자 집적 회로 칩의 설계, 연구 개발, 생산, 판매, 시스템 통합 및 컴퓨터 소프트웨어 개발에 종사하고 있습니다. 시스템, 전자제품, 통신 장비 시스템 등 32비트 DSP는 교통대 연구센터와 교통대 추앙치가 공동 개발했으며, 16비트 DSP는 교통대 연구센터에서 개발하고 산업화를 담당했다.

(2), 칩 제조

[1], Zhangjiang Hi-Tech (600895):

2003년 8월 22일, Zhangjiang Hi-Tech 발행 회사는 해외 전액 출자 자회사인 WLT를 통해 SMIC의 시리즈 A 우선주 4,500만주를 주당 1.1111달러에 인수했다고 밝혔습니다. 이는 당시 SMIC 주식의 약 5%에 해당합니다. 2004년 3월 5일, Zhangjiang Hi-Tech는 회사의 전액 출자 자회사인 WLT가 SMIC의 시리즈 C 우선주 3,428,571주를 주당 미화 3.50달러에 다시 인수했다고 발표했습니다. 이번 유상증자가 완료됨에 따라 회사는 *** SMIC를 보유하게 되었습니다. SMIC는 시리즈 A 우선주 45,000,450주와 시리즈 C 우선주 3,428,571주를 보유하게 되었습니다. SMIC는 본토 칩 파운드리 시장의 50% 이상을 점유하고 있으며 현재 국내에서 가장 크고 기술적으로 가장 진보된 집적 회로 제조 회사로, 2003년 상반기까지 세계 5위의 칩 파운드리로 성장했습니다. 제조업체.

[2], 상하이 벨링(600171):

이 회사는 우리나라 집적 회로 산업의 선두주자입니다. 주로 통합 회로 설계, 제조 및 기술 서비스에 종사하고 있습니다. 회로, 실리콘 웨이퍼 가공, 전자 태그, 지문 인증 및 기타 분야에 참여하고 있습니다. 회사는 다수의 독립적인 지적재산권을 보유하고 있으며, 2002년 이후 220개 이상의 지적재산권을 신청 및 승인했습니다. 칩 파운드리, 설계, 응용 및 시스템 설계의 산업 체인이 형성되었습니다. 회사는 8인치 0.25미크론 집적 회로 생산 라인을 구축하는 데 많은 투자를 했으며, 대주주인 Huahong Group과 협력하여 상하이 집적 회로 R&D 센터를 설립하여 회사의 경쟁력을 향상시키는 데 큰 도움을 주었습니다. Shanghai Huahong NEC는 국제적으로 주류인 0.25 및 0.18 마이크론 칩 처리 기술을 보유한 세계적 수준의 집적 회로 제조 기업입니다. 이는 국가 "909" 프로젝트의 핵심 프로젝트이며 상당한 강점을 가지고 있습니다.

[3], Silan Microelectronics(600460):

이 회사는 국내 집적 회로 설계 업계의 선두주자로서 Datang Microelectronics에 이어 2위를 차지하고 있습니다. 보유하고 있는 기술은 중급 및 고급형 제품 개발에 참여할 수 있으며, 핵심 기술은 중국 동종 업계에서 높은 수준에 있으며 분명한 경쟁 우위를 가지고 있습니다. 이 회사는 집적 회로 분야에서 가장 수익성이 높은 두 가지 사업인 칩 설계와 제조를 소유하고 있으며 설계와 제조에서 시너지 효과를 얻을 수 있는 이점을 갖고 있습니다. 현재 CMOS, BiCMOS 및 양극성 민간 소비자 집적 회로 제품의 설계, 제조 및 판매를 전문으로 하고 있습니다. 이 회사는 12개 범주에서 100가지 이상의 집적 회로를 개발 및 생산하며 연간 약 2억 개의 집적 회로를 생산합니다. 이 회사는 이미 0.5-0.6 마이크론 CMOS 칩에 대한 설계 능력을 보유하고 있으며 200,000-게이트 로직 칩을 설계할 수 있습니다

[4], Fangda A(000055):

동안 10차 5개년 계획 기간에 Fangda는 반도체 조명 산업화를 위한 주요 국가 과학 기술 프로젝트를 수행하고 완료했습니다. 성공적으로 개발된 Tiger 시리즈 반도체 조명 칩이 국가 핵심 신제품으로 등록되었습니다. Fangda에는 심천 반도체 조명 엔지니어링 연구 개발 센터가 있습니다. 11차 5개년 계획 기간 동안 국가 "863" 주요 반도체 조명 프로젝트 프로젝트인 "고효율, 고출력 질화 갈륨 LED 칩 및 반도체 조명 백색 광원 제조 기술"을 수행하고 광동성 과학 기술 기획사업 "GaN 기반 청색광 에피택셜 웨이퍼 표면 거칠기화" 금속-유기 증착 성장기술", 심천 과학기술 기획사업 "반도체 조명용 80mil 청색 LED 칩 개발" 등

[5], 차이나마이크로일렉트로닉스(600360):

자체 브랜드 운영을 통해 중국 내 전력반도체소자 분야 선도기업이다. 패키징, 판매 등 산업 전반의 레이아웃과 회사의 현재 주요 디바이스 제품은 국내 시장에서 높은 점유율을 차지하고 있어 전반적인 산업 변동의 영향을 경쟁사보다 잘 견딜 수 있습니다. 백열등을 에너지 절약형 램프로 교체하는 속도는 더욱 빨라지고 있으며, 중국 내 에너지 절약형 램프용 전력 장치의 주요 공급업체로서 국내 에너지 절약형 램프 산업 발전의 수혜를 입을 것입니다. 동시에 회사의 6인치 MOSFET 생산 라인은 시험 생산에 투입되었으며 수입 대체 조건은 기본적으로 성숙되었습니다.

[6], Sichuan Changhong(600839):

디지털 TV, 에어컨, 냉장고, IT, 통신, 디지털, 네트워크, 상업 시스템을 통합하는 통합 산업을 형성한 회사입니다. 전자 및 기타 산업 다양하고 포괄적인 다국적 기업 그룹입니다. 2009년 2월 3일, 상무부와 재정부가 시작한 '농촌 가전' 입찰 프로젝트의 낙찰 결과가 발표되었습니다. 쓰촨성 창훙은 70대를 기록하며 세 번째 그랜드 슬램을 달성했습니다. 회사의 컬러 TV, 냉장고, 냉동고, 휴대폰, 세탁기 등 모든 입찰 제품이 100% 낙찰률로 성공했습니다. 회사는 독립적인 지적 재산권을 보유한 SOC(Apollo 1) 칩 개발에 성공하여 초대형 집적 회로 오디오 및 비디오 처리 분야에서 국제적인 선진 수준에 도달했습니다.

[7], Hisense Electric(600060):

회사의 79.68% 지분을 보유한 자회사인 Hisense Xinxin Technology Co., Ltd.는 하이테크 회사입니다. 디지털 TV 칩을 주요 사업으로 하는 Hisense 그룹은 2005년 6월 다양한 유형의 평면 TV, CRT TV, 다양한 유형의 리어 프로젝션 TV에 널리 사용할 수 있는 "Hiview Xinxin"을 출시했습니다. 디스플레이 장비. 이 칩은 30개 이상의 특허(9개 발명 특허 포함)를 연속적으로 획득했으며 이러한 모든 특허 기술은 독립적인 지적 재산권을 보유합니다.

[8], Shenzhen Konka A(000016):

이 회사는 국내 유명 컬러 TV 브랜드 중 하나이며 고화질 분야에서 압도적인 시장 점유율을 차지하고 있습니다. LCD 및 가정용 평면 TV. Shenzhen Konka는 최근 지능형 상호 작용과 전반적인 업그레이드를 핵심 판매 포인트로 삼아 홈 엔터테인먼트와 개인 경험을 통합하여 홈 엔터테인먼트 센터로의 평면 TV 복귀를 주도하는 새로운 TV 카테고리인 NetRui TV를 공식 출시했습니다. Wangrui TV에는 Konka가 독자적으로 개발한 'Ruixin' 기술이 탑재되어 있습니다. 이는 기존 TV 칩 MSD209, 네트워크 처리 칩 CC1203 및 국가 표준 지상파 디지털 TV 칩 LGS-8G52를 통합한 업계 최초의 시스템입니다.

( 3) , 칩 패키징 및 테스트

[1], Tongfu Microelectronics(002156):

이 회사는 주로 집적 회로 패키징 및 테스트 사업에 종사하고 있으며 현재 국내 최고 수준입니다. -최종 패키징 및 테스트 기술 선도적인 기술력을 갖춘 MCM, MEMS의 정량 생산을 위한 패키징 및 테스트 제조업체입니다. 이 회사는 IC 패키징 및 테스트 OEM 기업으로, 원자재 처리 형태로 칩 설계 또는 제조 회사로부터 주문을 받아 패키징 및 테스트 서비스를 제공하며 패키징 용량에 따라 처리 비용을 청구합니다. 국내 지주사 중 테스트 규모가 1위다.

[2], Changdian Technology(600584):

이 회사는 우리나라 최대의 반도체 패키징 생산 기지이자 국내의 유명한 트랜지스터 및 집적 회로 제조업체이며 그 제품은 품질은 국내 최고의 수준입니다. 국제 첨단 기술과 조화를 이루는 세 가지 핵심 IC 기술 R&D 플랫폼을 보유하고 있으며 연간 75억 개의 집적 회로, 250억 개의 대형, 중형 및 소형 전력 트랜지스터, 120만 개의 개별 장치 칩 생산 능력을 형성하고 있습니다. 반도체 패키징 전문기업으로서 당사의 일부 제품은 국방과학기술산업위원회로부터 군수품으로 지정되어 세계 5위권에 진입하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 항공, 항공우주, 군사 공학, 전자 정보, 자동 제어 및 기타 분야에 사용됩니다.

[3], Huatian Technology(002185):

이 회사는 주로 반도체 집적 회로 및 반도체 부품의 패키징 및 테스트 사업에 종사하고 있습니다. 중국의 회로 패키징 및 테스트 회사입니다. 회사의 패키징 능력과 기술 수준은 국내 기업 중 3위를 차지하며, 우리나라 서부 최대 규모의 집적 회로 패키징 기지이자 혁신적인 현대 하이테크 기업입니다. 이 회사는 우리나라에서 가장 유망한 패키징 및 테스트 기업으로 평가되었으며 정책과 세금의 강력한 지원을 받았으며 일련의 집적 회로 패키징 기술을 독립적으로 개발하고 집적 회로 패키징의 고급 분야에 진출했습니다.

[4], 태지산업(600667):

태지산업과 한국 하이닉스의 협력을 통해 회사는 다음을 통해 더 많은 성장 잠재력과 발전 가능성을 가지고 반도체 산업에 진출할 수 있게 될 것입니다. 합작회사 설립은 또한 회사의 미래 산업구조 변화를 위한 기회를 창출합니다.

3억 5천만 달러를 투자한 하이닉스의 대규모 집적회로 패키징 및 테스트 프로젝트는 완공 시 12인치 웨이퍼 테스트 12만 장, 12인치 웨이퍼 패키징 7,500만 장의 월간 생산 지원 능력을 갖추게 됩니다. 이번 프로젝트에 타이지산업이 참여하게 되면 현재의 단일 비즈니스 모델이 집적회로 패키징과 테스트를 포함한 이중주요 비즈니스 모델로 변모하게 된다.

[5], Suzhou Gutech(002079):

회사의 주요 제품은 다양한 유형의 반도체 다이오드(포토다이오드 제외)이며 포괄적인 다이오드 웨이퍼 및 칩 설계 제조, 다이오드 패키징 및 테스트 역량을 보유하고 있으며, 국내 반도체 디스크리트 소자 산업 상위 10위권을 유지하고 있으며, 다이오드 하위 산업에서 선두 위치를 유지하고 있습니다. 회사는 더 높은 기술 내용과 더 높은 매출총이익률을 지닌 제품인 QFN 패키징 제품에 대한 투자를 늘려 회사를 순수 반도체 디스크리트 장치 제조업체에서 집적 회로 패키징 회사로 점차 변모시켰습니다. 이 회사는 QFN 패키징 연구에 참여하고 산업화를 실현한 중국 최초의 기업입니다. 현재 다양한 QFN/DFN 패키지 집적 회로 제품을 생산할 수 있으며 중국 최대 QFN/DFN 집적 회로 패키징 기업입니다.

(pingu8.com 편집)

(4) 칩 관련

[1], Kangqiang Electronics(002119):

당사는 주로 반도체 패키징용 리드프레임 및 본딩와이어를 생산하고 있으며, 리드프레임 매출 업계 1위, 본딩와이어 매출 전국 2위를 차지하고 있습니다. 전자 분야의 세그먼트 리더입니다. 회사의 집적 회로 프레임워크, 전력 전자 장치 프레임워크, 표면 실장 부품 프레임워크 및 TO-92, TO-3P 및 기타 개별 장치 프레임워크는 생산 및 판매 측면에서 11년 연속 국내 동종 업체 중 1위를 차지하고 있으며, 업계에서의 위치.

[2], Sanjia Technology(600520):

이 회사는 주로 반도체 집적 회로용 특수 금형 및 화학 건축 자재용 특수 금형의 설계, 개발 및 생산에 종사하고 있습니다. .두 도시에서 유일한 업계 장점을 지닌 상장 금형 제조 회사입니다. 회사의 집적 회로 플라스틱 밀봉 금형과 플라스틱 프로파일 압출 금형의 생산 및 판매는 국내 1위이며, 국내 시장 점유율은 각각 15%와 30% 이상입니다. 현재 화학 건축자재 압출 금형 1,500세트, 압출 다운스트림 장비 100세트/세트, 반도체 플라스틱 밀봉 프레스 200대, 반도체 플라스틱 밀봉 금형 200대, 반도체 자동화(바 절단 및 성형) 포장 시스템 60대 등의 연간 생산량을 보유하고 있습니다. 집적회로 리드 프레임 생산 능력은 40억 개입니다.

[3], Youyan Silicon Stock(600206):

이 회사는 중국에서 국제적으로 앞선 수준의 반도체 재료 연구, 개발 및 생산의 중요한 기지를 보유하고 있습니다. 강력한 기술력으로 우리나라 최초로 6인치, 8인치, 12인치 실리콘 단결정을 잇달아 개발하여 12인치 실리콘 단결정을 끌어내는 기술을 보유한 세계에서 몇 안 되는 나라 중 하나가 되었습니다. /p>