언제 구리를 덮어야 합니까?

포동이란 PCB 의 유휴 공간을 기준으로 한 다음 솔리드 구리를 채우는 것이다. 이러한 구리 영역을 구리 채우기라고도 합니다. 구리 도금의 의미는 접지 저항을 줄이고 간섭 방지 능력을 높이는 것이다. 전압 강하를 줄이고 전력 효율을 향상시킵니다. 그리고 접지선과 연결하여 회로 면적을 줄이는 것이다. SGND, AGND, GND 등과 같은 많은 PCB 바닥이 있다면. , 어떻게 구리를 덮을 수 있습니까? 내 접근 방식은 가장 중요한' 땅' 을 참고로 PCB 판면의 다른 위치에 따라 독립적으로 구리를 덮는 것이다. 디지털과 아날로그 분리로 구리를 덮는 것은 말할 필요도 없다. (알버트 아인슈타인, Northern Exposure (미국 TV 드라마), 예술명언) 또한 구리를 덮기 전에 적절한 전원 연결 (V5.0V, V3.6V, V3.3V 등) 을 강화해야 합니다. 이렇게 하면 여러 가지 다른 모양의 변형 구조가 형성됩니다.

구리를 덮는 데는 몇 가지 문제가 있습니다. 첫째, 오프사이트 단일 점 연결은 0 옴 저항이나 자기 구슬 또는 인덕터를 통해 이루어집니다. 두 번째는 수정 발진기 근처의 구리 클래딩입니다. 회로의 수정 발진기는 고주파 송신기입니다. 방법은 결정진 주위에 구리를 도금한 다음 결정진 하우징을 개별적으로 접지하는 것이다. 셋째, 섬 (데드 존) 문제. 매우 큰 경우 접지 구멍을 정의하고 추가하는 데 많은 시간이 걸리지 않습니다.

또한, 넓은 면적이나 그리드 모양의 구리를 덮는 것이 비교적 좋으며, 일률적으로 논할 수는 없다. 왜요 만약 넓은 면적이 구리로 덮여 있다면, 봉우리가 용접될 때 회로 기판이 휘어지거나 거품이 날 수 있다. 이런 관점에서 볼 때, 그리드의 발열이 더 좋다. 일반적으로 고주파 회로 간섭 방지 요구 사항이 높은 다용도 그리드이며, 고전류 저주파 회로는 구리를 완전히 덮습니다. 하지만 한 전사가 나에게 1GHz 이상의 신호를 하면 임피던스는 반드시 일치해야 하고 반사면은 반드시 구리로 덮어야 한다고 말했다.

개인적인 경험: 배선 초기에는 접지선을 동등하게 취급해야 한다. 배선할 때는 접지선을 잘 연결해야 한다. 구리를 덮은 후 구멍을 추가하여 연결된 접지 핀을 제거할 수 없습니다. 이 영향은 매우 나쁘다. 물론, 메쉬가 구리로 덮여 있다면, 이 접지선들은 미관에 영향을 줄 것이다. 만약 네가 매우 조심하면 그것들을 삭제해라.

마지막으로, 구리를 덮는 장점을 요약해 보겠습니다. 전력 효율을 높이고 고주파 간섭을 줄여 아름답게 보입니다!

참, 네가 여기 있는 구리를 묻다니, 잘못된 곳을 묻는 거야. 이것은 선물 시장의 문제이다.