반도체 ETF에는 어떤 주식이 포함되나요?

1. 주요 반도체 주식은 다음과 같습니다.

1. Silan Micro 600460: 주요 반도체 주식입니다. 2013년 Silan Microelectronics는 다양한 지능형 전력 모듈(IPM) 시리즈 제품을 성공적으로 출시했으며, 이 제품은 다양한 분야에서 고객의 엄격한 테스트를 통과하고 대량 생산에 도입되었습니다. 동시에 IGBT 등 전력소자 완성품의 홍보에서도 성과를 거두었고 당사 제품은 브랜드 고객 및 특정 응용 분야(예: 용접기, 가변 주파수 모터 등)에 진출하기 시작했습니다. 또한 Silan Microelectronics는 MEMS 센서 개발에 진전을 이루었고 가속도계는 대량 생산에 도입되기 시작했으며 자기 센서도 고객 검증 단계에 진입했습니다.

2. Changdian Technology 600584: 주요 반도체 주식. 2018년 11월 28일에 개별 장치 자체 판매 사업과 관련된 자산을 매각하고 Jiangyin Xinshun Microelectronics Co., Ltd.의 지분 75%와 Shenzhen Changdian Technology Co., Ltd.의 지분 80.67%를 양도할 계획이라고 발표되었습니다. ., Ltd.가 회사의 본사 개별 장치 인수. 자체 마케팅 사업을 위해 새로 설립된 전액 출자 자회사인 Jiangyin Xinshen Hongda Semiconductor Sales Co., Ltd.는 Shanghai Semiconductor Equipment Materials Industry Investment Fund Partnership( 합자회사) 및 북경화태신산업성장투자펀드(합자회사) 거래상대방을 기다립니다.

3. Sanan Optoelectronics 600703: 대표적인 반도체 주식. 회사의 집적 회로 사업은 주로 갈륨 비소 반도체 칩과 질화 갈륨 고전력 반도체 칩 제품을 생산합니다. 갈륨 비소 반도체 장치는 주로 통신 분야, 특히 휴대폰, 무선 네트워크, 광섬유 통신, 자동차 레이더, 위성 통신에 사용됩니다. , 사물 인터넷, 웨어러블 기기 및 기타 산업은 엄청난 시장 수요를 가지고 있습니다.

4. Wingtech Technology 600745: 선도적인 반도체 주식. 넥스페리아는 첨단 포장 프로젝트에 18억 위안을 투자할 계획이다.

2. 기타 반도체 개념 주식은 다음과 같습니다.

1. Deep Technology 000021: 집적 회로 반도체 패키징 및 테스트 분야에서 이 회사는 집적 회로 부품 패키징 및 테스트 제조업체입니다. 테스트 서비스, 특히 메모리 DRAM 분야에서 업계 최고의 고급 패키징 기술 역량을 보유하고 있으며, 세계 최신 세대의 제품 패키징 및 테스트 기술을 보유하고 있는 중국 최대의 독립 DRAM 메모리 칩 패키징 및 테스트 회사입니다. 국내 기업의 포장 및 테스트 기술을 독립적으로 통제할 수 있는 국가는 거의 없습니다.

2. Fangda Group 000055: 이 회사는 2012년에 반도체 조명(LED) 질화갈륨 에피택시 웨이퍼 및 칩 제품 생산을 중단했습니다.

3. Huangting International 000056: Dexing Yifa Power Semiconductor 지분 인수 계획. Yifa Power는 주로 칩 설계, 웨이퍼 제조 및 모듈 설계를 통합할 수 있는 능력을 갖춘 전력 반도체 장치 및 지능형 전력 제어 장치의 설계, 제조 및 판매에 종사하고 있습니다.

4. Shenzhen Huaqiang 000062: 회사는 Xinfei Electronics의 지분 50% 인수를 완료했습니다. Xinfei Electronics는 국내의 유명한 활성 전자 부품 대리점 및 기술 솔루션 제공업체입니다. 네트워킹, 스마트시티, 보안, 스마트폰 등 다양한 분야에서 반도체 제품 설계 역량도 보유하고 있다.

5. 중국의 만리장성 000066: 우리나라는 반도체 레이저 스텔스 웨이퍼 절단 기술에서 상당한 발전을 이루었고 관련 장비 수입 의존도는 사라질 것입니다.