반도체 블루칩 9 마리 개념 (명단), 기업력이 강하고 성장이 안정적이다

9 반도체 블루칩은 각각 상하이 전기 주식, 심남회로, 붕정지주, 생익기술, 환정수술, 웰 주식, 조 이혁신, 삼환그룹, 북방 화창.

상하이 전기 주식 < P > 국내 최대 규모, 기술력이 가장 뛰어난 PCB 제조업체 중 하나입니다. < P > 회사는 현재 16 만 평방미터의 인쇄 회로 기판 생산 능력을 갖추고 있으며, 기술 능력은 최대 56 층까지, 최소 선폭/선 거리는 2.5/2.5mil 에 달한다. 회사 주도 제품은 14-28 층 기업 통신 시장판이며 고급 자동차 보드, 사무실 및 공업 설비판, 항공우주판을 강력하게 보완하며 통신 장비, 자동차, 공산기, 항공우주, 마이크로웨이브 무선 주파수 등 다양한 분야에 광범위하게 사용되고 있습니다. < P > 심남회로 < P > 중국 인쇄 회로 기판 업계의 선두 기업으로, 중국 패키징 기판 분야의 선구자입니다. < P > 은 (는) 현재 세계 최고의 무선 기지국 무선 전력 증폭기 PCB 공급업체, 아시아 태평양 지역의 주요 항공 우주 전용 PCB 공급업체, 국내 최고의 프로세서 칩 패키지 베이스보드 공급업체가 되었습니다. 회사에서 제조한 실리콘 마이크 마이크로기계 시스템 패키지 기판은 애플과 삼성 등 스마트폰에 대량으로 적용돼 전 세계 시장 점유율이 3% 를 넘어섰다. < P > 회사의 주요 제품은 백플레인, 고속 다층판, 다기능 금속 기판, 두꺼운 구리 판, 고주파 마이크로웨이브 보드, 막 긁힌 결합판, 메모리 칩 패키지 기판 (eMMC), 마이크로기계 시스템 패키지 기판 (MEMS), 무선 모듈 패키지 기판 (RF), WB-입니다. < P > 붕정지주 < P > 전 세계 소수의 PCB 제품 설계, R&D, 제조 및 판매 능력을 동시에 갖춘 업체 중 하나입니다. < P > 는 19 년 8 월 15 일 대화형 플랫폼에서 화웨이의 자격을 갖춘 공급업체로 218 년 하반기에 화웨이와의 전면적인 전략적 협력을 시작했다고 밝혔다. < P > 생익 기술 < P > 인쇄 회로 기판, 동박 판, 접착판을 생산하는 선두 기업 < P > 는 22 년 3 월 3 일 대화형 플랫폼에서 5G 건설 분야와 관련된 고주파 고속 동박 적판이 있다고 밝혔다. < P > 화웨이 하이엔드 PCB 주력 공급업체로 여러 차례 화웨이의' 우수 핵심 공급업체' 상을 수상했습니다. < P > 싱크 탑 기술 < P > 전 세계 안드로이드 휴대폰 시장 출하량 1 위 지문 칩 공급업체.

22 년 7 월 6 일 발표: 회사는 중심집원지분투자관리 (상해) 유한회사가 설립한 특별지분투자기금 (청도 (칭다오) 주원심주식투자합자기업 (유한합자), 집원심성기금 모집규모 23 억 5 천만 원, 일반파트너 및 펀드매니저가 중심집원 () 이라고 밝혔다. 회사는 인민폐 2 천만 위안을 유한파트너로 투자하여 모원심성의 펀드 점유율을 매입했다. 폴리원심성은 전략투자자로서 중심 국제집적회로 제조유한회사가 과학혁신판 최초로 공개한 주식을 인수했다. < P > 는 지능형 인간-컴퓨터 상호 작용 기술 연구 및 개발에 주력하고 있으며, 회사의 주요 제품은 정전식 터치 칩과 지문 인식 칩이며, 그 외에 유선 전화 칩 제품이다. < P > 웰주식 < P > 주영 업무는 반도체 분립기와 전력 관리 IC 등 제품의 R&D 설계를 위한 것이다. < P > 는 반도체 분립기와 전력 관리 IC 와 같은 반도체 제품의 R&D 설계, 수동적 부품, 구조부품, 분리부품, IC 등 반도체 제품의 유통 업무를 주로 담당하고 있으며, 이러한 제품은 소비자 전자 (특히 휴대폰, 태블릿), 노트북, 차량용 전자, 보안, 인터넷 통신, 가전제품 등에 널리 사용되고 있습니다. 218 년 4 월 1 일까지 회사는 이미 집적 회로 레이아웃 설계권 85 항목을 보유하고 있다. < P > 조 이혁신 < P > 주요 제품은 플래시 칩, 반도체 스토리지 분야의 선두 기업이다. < P > 는 현재 중국 대륙에서 선두를 달리고 있는 플래시 칩 디자인 기업으로, 핵심 컨설팅의 업계 연구에 따르면 전 세계 NOR Flash 의 시장 점유율은 6% 로 나타났다.

218 년 3 월 소식에 따르면 조 이혁신은 주식 발행 및 현금 지불 방식 89.95 위안/주식 발행 방식으로 상하이 시리 마이크로일렉트로닉스 기술유한공사의 지분 1% 를 17 억원으로 인수하는 한편, 가격 조회 방식을 취해 지원금 1 억 75 억원 이하로 증액해 이번 거래 현금 대비, 14nm 프로세스 임베디드 이기종 AI 추리 신호를 지급할 계획이다. < P > 삼환그룹 < P > 전자도자기 전자부품의 핵심 기술 < P > 은 5G 통신산업 체인의 빠른 배치와 무선 충전 기술이 성숙함에 따라 회사의 도자기 소재는 다른 비금속 소재보다 높은 경도, 강도, 인성으로 다른 비금속 소재의 촉감, 가소성보다 우수하며 일선 휴대전화 브랜드의 주목을 받고 있습니다. 현재 회사 휴대전화 도자기 외관은 인기 있는 다양한 스마트폰 단말기 < P > 북화창 < P > 국내 주류 하이엔드 전자공예장비 공급업체 < P > 가 218 년 상반기 하이엔드 집적 회로 장비의 연구 개발 및 산업화를 추진하는 동시에 국내 반도체 칩 제조업체와의 협력을 적극적으로 강화하고 신제품 공정 검증을 촉진하고 성숙한 반도체 장비 제품의 시장 판매력을 강화하고 있다. 범반도체 분야는 광전지, 반도체 조명, 신형 디스플레이 분야의 수요에 영향을 받아 지난해 같은 기간보다 주문이 늘었다. 상반기 회사 전체 반도체 장비 주영 업무 수입은 79,485 만 7 천 원으로 전년 동기 대비 37.85% 증가했다.